今日的市場，在黃仁勳周末送的「祝福」下，銅纜液冷做了反彈先鋒。

1月20日，銅纜高速連接概念領升兩市，神宇股份、兆龍互連、瑞可達升逾12%，沃爾核材、華脈科技漲停，中富電路、奕東電子等漲幅居前。

消息面上，英偉達CEO黃仁勳近日表示，應該儘可能繼續使用銅技術，在那之後，如果需要，我們可以使用硅光子技術，但我覺得那還需要幾年時間。

光進銅退「還需要幾年時間」

1月18日，英偉達CEO黃仁勳邀請衆多英偉達的AI芯片供應鏈公司董事長及CEO共進豐盛晚餐。據報道，至少有35位高管參加當地所謂的黃仁勳的「萬億美元宴會」。出席的行業大咖包括廣達、華碩、宏碁、英業達、技嘉、華擎和微星的負責人。

隨後黃仁勳接受採訪稱，此次主要是想感謝台積電對英偉達的支持，「應該儘可能繼續使用銅連接技術，硅光子技術還需要幾年」；另一個發言是「芯片越來越複雜，封裝難度加大，令人興奮的是這些封裝都將通過，表述來看這個芯片級連接應該指的是OIO（GPU-GPU/CPU之間互聯）。

銅連接（Overpass/DAC/AEC）和光連接（光模塊—CPO/OIO）都是目前NVDA算力集群非常重要的互聯互通方式，這也是算力集群能不斷迭代的重要核心之一。

目前銅連接場景更多在「櫃內連接」以及「服務器到櫃頂交換機之間的連接」；光連接（目前是以可插拔光模塊為絕對主力）是更高層交換機的連接；兩鍾連接方式都在不斷迭代，各自在各自適合的場景下共同實現集訓的高效運轉。

近年來，高速連接銅纜的應用在全球範圍內迅速發展，相關數據顯示2024年，中國銅高速連接器產業規模已達12億美元。此外，2022年國內高速線纜市場規模已突破百億元，並預計在未來五年內將增加一倍以上，即從2023年的12億美元增長到2028年的28億美元。

機構預測，從2023年到2027年，全球高速銅纜市場將以年複合增長率25%的速度持續擴張，到2027年底，出貨量預計將達到2000萬條。

市場競爭格局上，以安費諾、莫仕、泰科等公司為首的海外廠商憑藉技術優勢和專業壁壘，在連接器和線纜市場佔據較大份額。

據中國國際工程諮詢數據，2020年56Gbps連接器市場中，安費諾、莫仕、泰科三家公司佔有90%的市場份額；據QYResearch數據，2022年全球高速直連銅纜市場前十強（海外廠商包攬前九）佔據69%的份額。

與此同時，國內廠商通過兩種方式進入市場：一方面，部分公司如沃爾核材、鼎通科技通過供應線材、組件及代工等方式，為安費諾等頭部公司提供產品配套；另一方面，部分公司如華豐科技、中航光電等打破海外壟斷，實現高速背板連接器的國產替代，有望受益於國內算力建設。

此番黃仁勳的周末表態，無疑為銅纜高速連接背書；今後幾年，英偉達的AI服務器將普遍採用銅纜高速連接技術，銅纜市場進一步打開。二級市場上，據統計，24年以來，銅纜高速連接板塊中股價翻倍的個股不再少數。

截至發稿，個股24年以來，神宇股份累計升逾267%，沃爾核材升逾266%，太辰光升逾177%，兆龍互聯升逾107%，精達股份升逾80%，鑫科材料升逾64%。

而對於板塊後市，有分析指出，光進銅退還是銅進光證僞，這些都是未來幾年才能解決的，不是靠一個消息能解決的，是長期共存的體系，無論市場押注哪個，都是趨勢，尤其是已經進入英偉達鏈的公司，業績釋放只是時間問題，需要耐心。