2 月 2 日消息，AMD 旗下 12 核和 16 核 Zen 5 處理器將於本季度推出。法國媒體 Cowcotland 在 1 月底的消息來源稱，AMD 的兩個新的 X3D 處理器預計將在 3 月底發布，大約與新的 Radeon RX 9070 和 RX 9070 XT 顯卡發售日期相同。
Cowcotland 表示這是一個接近零售渠道的可信來源，但沒有提供進一步的細節。
華擎已在其官網上公布了銳龍 9000X3D 系列處理器的 CPU 支持列表，暗示這兩款處理器將會在近期上市。
銳龍 9 9950X3D 將配備最高 5.7 GHz 頻率，與 9950X 相同，並且 TDP 均為 170W 。該處理器擁有總共 144MB 緩存，明顯高於非 X3D 版本的 80MB 緩存。
12 核的銳龍 9 9900X3D 具有最高 5.5 GHz 頻率，比 9900X 低 100 MHz。它包括 140MB 的總緩存，而非 X3D 型號為 76MB。兩者的相同點是均為 120W TDP。
AMD 公司副總裁兼客戶渠道業務總經理 David McAfee 此前已確認，Radeon RX 9000 系列顯卡將於三月發售。
AMD RDNA 4 架構基於升級的 4nm 節點，搭載第二代生成式 AI 加速器、第三代光線追蹤加速器和第二代 AMD Radiance 顯示引擎。IT之家附目前傳聞的 Radeon RX 9070 XT / 9070 顯卡參數如下：
| 傳聞參數 | 9070 XT | 9070 | ||
| PCIe 世代 | 5.0 | 5.0 | ||
| 流處理器數量 | 4096 | 3584 | ||
| GPU 加速頻率（MHz） | 2970 | 2520 | ||
| GPU 基準頻率（MHz） | 2400 | 2070 | ||
| 最大顯存（GB） | 16 | 16 | ||
| 顯存位寬（Bit） | 256 | 256 | ||
| 顯存速度（Gbps） | 20 | 20 | ||