蘋果M5 Pro和M5 Max芯片預計下半年量產 將採用臺積電最新封裝技術

TechWeb
02-08

【TechWeb】2月8日消息,本週早些時候曾有外媒在報道中提到,蘋果多年的A系列和M系列芯片獨家代工商臺積電,已在採用N3P製程工藝,爲他們量產M5芯片,正處在對M5芯片進行封裝的早期過程中。在M5芯片開始量產後,蘋果這一系列芯片的其他產品,如M5 Pro和M5 Max,也就將提上日程。而在最新的報道中,外媒也提到,蘋果M5 Pro和M5 Max芯片,將在今年下半年開始量產,最高端的M5 ...

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