財中社2月7日電行業龍頭催化不斷，帶動CPO產業加速拓展。近期，CPO產業持續迎來催化，多家龍頭廠商釋放出積極的CPO進展。

　　英偉達：根據科創板日報，2025年1月16日，台灣工商時報報道，英偉達或將於2025年3月召開的GTC大會推出CPO交換機新品。根據供應鏈透露，該CPO交換機在進展順利情況下，有望於2025年8月實現量產。在產品性能方面，該CPO交換機預計將支持115.2Tbps的信號傳輸，此外，其內部的ASIC芯片將由台積電進行打造。

　　博通：根據半導體行業觀察，2024年12月30日，台積電與博通聯合開發的微環調製器（MRM）近期已通過3nm試產，為頂級AI芯片集成到CPO模塊奠定基礎，預計台積電將採用其CoWoS或SoIC先進封裝。

　　Marvell：根據訊石光通訊。2025年1月6日，Marvell宣佈其在CPO技術上的重要進展，用於定製XPU。基於最近發布的HBM計算架構，Marvell正在擴展其定製硅片領導地位，通過讓客戶將CPO無縫集成到下一代定製XPU中，實現從當前單個機架內數十個XPU使用銅纜連接，到跨多個機架數百個XPU使用CPO連接的轉變，從而顯著提升AI服務器性能。

　　AI及高性能計算帶來對CPO需求高增。根據半導體產業洞察，過去二十多年，計算性能的提升受益於摩爾定律的擴展，性能增長達到了60000倍。然而，同一時期內，I/O帶寬僅增長了30倍。當下，如何將高帶寬互連擴展到單個機架之外是NVIDIA以及其他廠商都面臨的必然挑戰。數據中心在傳輸中廣泛依賴光學技術，然而傳統可插拔光學其帶寬增長速度遠低於數據中心流量的增長速度。CPO與傳統可插拔光學相比，在帶寬以及降低功耗方面均有明顯提升，根據芝能智芯，CPO技術通過將光器件與芯片緊密集成，能夠在更小的空間內實現更高的數據傳輸速率，同時減少了中間連接環節的能量消耗，有助於提升整個數據中心的能效比，降低運營成本，綜合CPO的幾大優勢，在封裝技術等成熟的前提下，CPO未來有望成為主流方案。

　　CPO發展目前處於起步階段，未來市場空間廣闊。CPO可將交換ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。雖然目前CPO行業標準形成尚需時間，但隨着CPO技術的成熟將為光模塊產業鏈帶來重大變化。在出貨量方面，LightCounting創始人兼首席執行官Vlad Kozlov表示：「到2029年，CPO端口出貨量將從目前的不到5萬個增長到超過1800萬個，其中大多數端口將用於服務器內的連接。」具體市場空間方面，根據半導體產業洞察，到2035年，共封裝光學器件(CPO)市場規模預計將超過12億美元，從2025年到2035年，複合年增長率將達到28.9%，CPO網絡交換機預計將成為收入來源中的主導。

　　CPO部署即將開始，持續看好相關產業鏈投資機。根據C114通信網，LightCounting認為，CPO可能是在4-8機架系統中提供數萬個高速互連器件的唯一選擇。LightCounting表示，CPO的有限部署應該很快就開始。到2028-2029年，CPO極有可能成為1.6T及更高速互連的可行選擇。此外，LightCounting還表示，部署傳輸距離50m的CPO不會減少可插拔光模塊或任何高速線纜的市場機會。認為，未來CPO方案將在1.6T尤其是3.2T中可行性較高的選擇，隨着封裝技術硅光技術的逐步成熟，CPO方案的成本和效率有望進一步迎來突破，持續拓展市場空間，我們持續看好CPO產業鏈投資機會。

（文章來源：財中社）