根據台積電今天（2 月 12 日）發布的新聞稿，台積電計劃投資 171.41 億美元（IT之家備註：當前約 1252.63 億元人民幣），用於安裝和升級先進技術和先進封裝產能，提升成熟及特殊技術產能，擴建晶圓廠以及安裝晶圓廠配套設施系統等。

IT之家援引官方新聞稿，台積電為了滿足市場需求及其自身技術開發路線圖，董事會批准了 171.414 億美元的資本撥款，用於以下 3 個方面：

安裝和升級高級技術產能

安裝和升級高級封裝、成熟和專業技術產能

擴建晶圓廠以及安裝晶圓廠配套設施系統

在官方新聞稿發布前，有消息稱台積電可能會公布第三座亞利桑那晶圓廠、潛在的第四座晶圓廠或其首個先進封裝廠的計劃，但目前尚未確認任何更新。

台積電在 1 月中旬的財報電話會議上曾表示，其 2025 年的資本支出將在 380 億至 420 億美元之間，這意味着按年增長高達 40%。