智通財經APP獲悉，申萬宏源發布研報稱，DeepSeek催化AI競爭從算力軍備競賽轉向效率優化，低成本及開源屬性加快AI走向場景化，產業鏈從雲端基礎建設階段進入AI應用和端側AI快速階段。重構成本上，將推動AI競爭從算力軍備競賽轉向了效率優化，「算力+算法+應用」的配合併未發生變化，隨着AI的各行業長期的滲透率提升，算力作為基礎其需求增長的趨勢仍將持續；其次加速端側，成本的顯著下降以及開源後技術平民化將加速AI更快走向場景化，AI應用及端側AI預計將加速。

AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級，產業鏈密切合作帶來投資機會，材料端重點關注：

半導體材料：

1)高性能芯片和先進封裝技術需求持續增長，AI手機、AIPC等終端推動通用型存儲芯片需求恢復，自主可控國產替代大背景下，中芯國際、兩存等核心半導體企業重要供應商將持續收益。推薦：雅克科技、鼎龍股份、華特氣體、聯瑞新材等。

2)AI服務器結構升級將帶動上游零部件及材料的需求革新，覆銅板性能直接影響PCB中信號傳輸的速度和品質，電子樹脂體系是實現CCL性能提升得關鍵，BMI、PPO、OPE等樹脂脫穎而出，ODV、PTFE等成為未來迭代方向。推薦：聖泉集團、東材科技等。

散熱材料：

AI手機、AIPC、智能座駕等端側加速，散熱升級以避免核心SoC芯片等運行狀態下過熱導致的系列問題尤為重要，熱管、均熱板、熱界面材料、石墨膜等散熱材料需求不斷增長，尤其均熱板的散熱方案滲透率預計持續提升。推薦：蘇州天脈、捷邦科技等。

顯示材料：

短期看，國家發展改革委宣佈實施的手機等數碼產品購新補貼激活了消費電子市場，帶動上游顯示材料需求增長；展望後續，硬件性能的提升以及應用場景的逐漸清晰為AI端側的大規模換機潮奠定了堅實基礎，面板顯示產業有望景氣向上。推薦：1)OLED材料：瑞聯新材、萊特光電等；2)膜材料：斯迪克、天祿科技等。

機器人材料：

隨着AI及DeepSeek智能平權推動機器人算法大進步，機器人與模型融合預計將開啓智能升級下半場。隨着人形機器人逐步走向場景落地，上游材料公司也將受益。推薦：1)柔性傳感器：福萊新材；2)輕量化材料：中研股份(PEEK)等；3)磁性材料：新萊福(釤鐵氮)等。

重點推薦標的：

1)半導體材料：雅克科技(002409.SZ)、聖泉集團(605589.SH)等；2)散熱材料：蘇州天脈(301626.SZ)等；3)顯示材料：瑞聯新材(688550.SH)、萊特光電(6881504.SH)等；4)機器人材料：福萊新材(605488.SH)等。

風險提示：

1)AI端側落地速度不及預期；2)終端需求不及預期；3)行業競爭加劇。