金融界2025年2月13日消息，國家知識產權局信息顯示，意法半導體國際公司申請一項名為「集成不同電子組件的半導體電子裝置的製造過程及半導體電子裝置」的專利，公開號CN 119403215 A，申請日期為2024年7月。

專利摘要顯示，本公開涉及集成不同電子組件的半導體電子裝置的製造過程及半導體電子裝置。為了製造半導體電子裝置，提供一種芯片，該芯片具有半導體材料的基板層，該基板層具有第一部分和與第一部分不同的第二部分。在基板層的第一部分上生長單一半導體材料的外延區域。在基板層的第二部分上生長具有異質結構的外延多層。從外延區域形成基於單一半導體材料的第一電子組件，並且從異質結構形成基於異質結構的第二電子組件。形成第一電子組件包括在生長外延多層的步驟之後在外延區域中形成多個摻雜區域。