黑芝麻智能:國內車規級SOC龍頭 軟硬件協同發展未來可期

財通證券
02-19

國內車規級SoC 龍頭,軟硬件協同發展未來可期:公司是全球第三大車規級高算力SoC 供應商,推出行業內首個集成汽車多域的跨域SoC,公司軟硬件協同發展:硬件方面,主要產品包括專注於自動駕駛應用的華山系列高算力SoC 以及武當系列車規級跨域SoC;軟件方面,提供自動駕駛配套軟件,以支持客戶在SoC 上開發及部署應用程序時進行定製。汽車智能化趨勢明確,車規級SoC 芯片市場廣闊:據弗若斯特沙利文預測,...

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