金吾財訊 | 英特爾(INTC)宣佈阿斯麥(ASML)首批高數值孔徑光刻機已投入量產，單季度產出3萬片晶圓（每片可切割數千芯片）。該設備可靠性較前代翻倍，僅需一次曝光及個位數步驟即可完成傳統工藝三次曝光、40步的操作，顯著提升效率。公司正利用該技術推進18A製程（2024年底量產），並規劃用於下一代14A製程，此舉扭轉了此前在極紫外光刻技術應用中的落後局面，重獲半導體制造競爭力。
金吾財訊 | 英特爾(INTC)宣佈阿斯麥(ASML)首批高數值孔徑光刻機已投入量產，單季度產出3萬片晶圓（每片可切割數千芯片）。該設備可靠性較前代翻倍，僅需一次曝光及個位數步驟即可完成傳統工藝三次曝光、40步的操作，顯著提升效率。公司正利用該技術推進18A製程（2024年底量產），並規劃用於下一代14A製程，此舉扭轉了此前在極紫外光刻技術應用中的落後局面，重獲半導體制造競爭力。
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