智通財經APP獲悉，建滔系早盤爆發，截至發稿，建滔積層板(01888)漲15.25%，報9.9港元；建滔集團(00148)漲6.22%，報23.05港元。

海通證券指出，服務器、存儲、人工智能、汽車電子和通信電子設備包括可摺疊手機都會帶來PCB相關產品需求的增長。2024年以來，受益於AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行。

國金證券指出，覆銅板（CCL）作為生產印刷電路板PCB的基材，承擔着PCB的導電、絕緣和支撐功能，對於PCB的整體性能具有重要影響。據悉，建滔積層板為覆銅板行業龍頭。此外，建滔集團佈局上游原料和下游PCB全產業鏈。公司2024年中報披露，集團大力打造覆銅面板研發中心，配備高精尖設備，集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI服務器內的GPU主板。