首個在中國上市的寬禁帶半導體材料公司。
2月24日，啱啱，山東第三代半導體材料龍頭企業天岳先進向港交所提交上市申請，聯席保薦人為中金公司、中信證券。
天岳先進成立於2010年11月，註冊地在山東濟南，是全球寬禁帶半導體材料行業的領軍企業，專注於高品質碳化硅襯底的研發與產業化。
華為是天岳先進的主要股東之一。
根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年碳化硅襯底的銷售收入計，天岳先進排名全球第二，市場份額為14.8%。
其碳化硅襯底可廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。
2022年1月，天岳先進在科創板上市，成為首個在中國上市的寬禁帶半導體材料公司，2023年具備了8英寸碳化硅襯底量產能力。
截至2024年9月30日，天岳先進是全球少數能實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一，並在2024年推出業內首款12英寸碳化硅襯底。
天岳先進還在業界率先使用液相法生產P型碳化硅襯底。
截至2024年9月30日，天岳先進已與全球前十大功率半導體器件製造商中超過50%的製造商建立業務合作關係。
天岳先進已被納入科創板50指數及MSCI中國A股在岸指數等知名股指，截至今日收盤，其A股最新股價為60.75元/股，總市值為261億元。
01.
9個月收入近13億元，去年產能超過40萬片
碳化硅是一種由碳和硅元素組成的化合材料，具有較高的硬度和優異的物理化學性能，擁有耐高壓、耐高頻、高熱導性、高溫穩定性、高折射率等特點，已成為賦能能源變革及AI實現核心發展目標的基石之一。
碳化硅襯底的工藝流程包括原料合成、晶體生長、定向及切片、表面研磨及拋光、化學機械拋光、檢測及質量控制等步驟。其製備過程高度複雜，難點包括生長過程難度高、粉料合成困難、加工難度高、擴徑難度大、生產一致性難度高等。
近年天岳先進收入快速增長，併成功扭虧為盈，收入從2022年的4.17億元增長199%至2023年的12.51億元，2024年前9個月收入達到12.81億元；2022年、2023年淨虧損分別為1.76億元、0.46億元，2024年前9個月則已實現淨利潤1.43億元。
其毛利率亦呈現持續改善的趨勢，2022年毛損率為7.9%，2023年毛利率為14.6%，2024年前9個月毛利率為25.5%。
2022年、2023年、2024年前9個月，天岳先進碳化硅襯底的銷售量分別為約63800片、226300片、251500片，平均售價分別為5110.0元/片、4798.1元/片，4185.0元/片，銷售收入分別為3.26億元、10.86億元、10.53億元。
天岳先進也向客戶出售其他根據內部分類標準不符合半導體級規格的碳化硅產品，如莫桑石寶石，此類產品主要應用於研究及消費品領域。
該公司擁有兩個生產基地，分別位於山東和上海，2022年、2023年、2024年前9個月的總產能分別為75000片、270000片、345000片，實際產量分別約為71000片、262000片、311000片。其2024年合計年設計產能超過40萬片。
其流動資產淨值從截至2023年12月31日的15億元增加到截至2024年9月30日的15.06億元。
現金流概要如下：
截至最後實際可行日期，天岳先進研發團隊有140人，已獲授502項專利，包括194項發明專利，其中14項發明專利來自中國內地以外的地區。
02.
境外市場收入佔比逐年擴大，客戶集中度較高
天岳先進在全球銷售產品，2022年、2023年、2024年前9個月，來自中國內地以外市場的銷售收入持續增長，分別達到0.52億元、4.14億元、5.18億元，分別佔同期總收入的12.6%、33.1%、40.4%。
同期來自其五大客戶的收入分別為2.71億元、6.40億元、6.82億元，分別佔其總收入的65.0%、51.3%、53.2%。
天岳先進的主要供應商包括原材料及設備供應商以及建築及公共事業服務提供商。
2022年、2023年、2024年前9個月，天岳先進向五大供應商的採購額分別為6.79億元、10.86億元、5.86億元，分別佔同期採購總額的48.0%、35.9%、43.8%。
截至最後實際可行日期，天岳先進的董事、其各自的緊密聯繫人或任何股東均未在五大供應商中擁有任何權益。
03.
華為是主要股東之一
天岳先進股權及公司架構如下：
截至最後實際可行日期，宗豔民是該公司最大股東，與上海麥明、上海鑄傲構成了天岳先進的控股股東集團。
其主要股東還包括華為投資控股有限公司、哈勃科技創業投資有限公司。
宗豔民是天岳先進的創始人兼董事長、總經理，今年61歲，在半導體材料行業擁有超過35年的研究和產業化經驗。
其CTO高超作為第一發明人已獲得30餘項專利授權，是公司創始團隊成員，今年38歲。
2024年前9個月，天岳先進董事及監事酬金如下：
04.
結語：碳化硅襯底正處於尺寸升級的關鍵發展階段
全球碳化硅襯底市場競爭激烈，市場高度集中。根據弗若斯特沙利文資料，按2023年碳化硅襯底的銷售收入計，前五大市場參與者合計佔市場份額的68.3%。
當前全球能源變革正推動碳化硅產業發展，AI行業增長和創新也進一步擴大了碳化硅市場發展的增量空間。相比傳統硅基功率半導體器件，碳化硅基功率半導體器件能夠提供更高的電力轉換效率和更高的功率密度，在數據中心的應用是緩解全球AI電力供應挑戰、實現數據中心低碳化的必然選擇。
AI智能產品的創新又同時催生了以碳化硅為代表的新型材料的應用機會。例如，碳化硅基材料的光波導應用於AI眼鏡中，可實現更大的視場角和結構更簡單的全綵顯示，可減少AI眼鏡的尺寸、重量以及製造成本和複雜性，並顯著提升用戶體驗。
目前碳化硅襯底行業正處於尺寸升級的關鍵發展階段，6英寸仍是市場主流，8英寸需求逐步攀升，12英寸已有研發樣品。天岳先進則是全球少數能夠批量出貨8英寸碳化硅襯底的公司之一，並是全球首家發布12英寸碳化硅襯底的公司。
此外，天岳先進與多個消費電子行業全球領導者合作，探索碳化硅材料在AI眼鏡、手機射頻前端的應用，這將幫助碳化硅材料進一步打開更大規模的下游應用市場。