先進 Open-Q SoM 加速了無人機、機器人和監控應用中人工智能驅動型視覺導航的發展
爾灣,加利福尼亞州, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX) 是物聯網解決方案計算和連接的全球領導者,專注於賦能人工智能邊緣智能。該公司今日宣佈,在人工智能驅動的攝像頭技術領域取得突破性進展,成功將高性能 Open-Q™ 系統級模塊 (SoM) 解決方案(包括硬件和軟件)與 Teledyne FLIR 的紅外 (IR) 熱像儀模塊及 Prism™ 嵌入式軟件無縫集成。 這一集成加速了自主導航/無人機、監控和機器人領域中下一代人工智能驅動型攝像頭解決方案的開發。
該解決方案由 Lantronix 的尖端 Open-Q SoM 提供支持,並基於 Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 和 QCS8250 處理器平臺,能夠爲人工智能驅動的態勢感知、高級計算成像和實時決策提供無與倫比的處理能力。 Lantronix 的無縫技術集成賦予了開發者競爭優勢,使其能夠開發出高性能、尺寸、重量和功耗優化 (SWaP) 的人工智能攝像頭解決方案,從而突破創新邊界。
Lantronix 處於人工智能邊緣智能的前沿
“憑藉 Lantronix 的 Open-Q SoM,開發人員可以滿懷信心地構建人工智能驅動的解決方案。他們深知,這些解決方案背後有業界領先的嵌入式計算技術作爲支撐,能夠確保長期的使用壽命、可靠的性能以及持續的創新。”Lantronix 首席戰略官 Mathi Gurusamy 表示。 “通過與 Teledyne FLIR 先進的熱像儀模塊集成,Lantronix 提供了一種交鑰匙式的嵌入式人工智能解決方案,在簡化開發和部署的同時最大化性能。”他補充道。
先進人工智能與熱處理
Lantronix 將 Teledyne FLIR Prism 集成至 Qualcomm Dragonwing QRB5165 和 QCS8250 平臺,爲邊緣設備帶來先進的熱成像信號處理 (ISP) 和人工智能功能。 主要特性包括:
Lantronix Open-Q SoM 全面支持 Teledyne FLIR Hadron™ 雙可見光-熱成像攝像頭和 Boson® 熱成像攝像頭模塊,可通過多個 MIPI-CSI 攝像頭接口同時捕獲彩色和紅外視頻。 主要配置包括:
Teledyne FLIR 與 Lantronix 的合作
“我們與 Lantronix 的合作,爲開發熱成像人工智能平臺的集成商提供了更大的靈活性。”Teledyne FLIR OEM 產品管理副總裁 Michael Walters 表示, “我們的 SWaP 優化紅外熱像儀模塊和超低嵌入式軟件處理能力,不僅簡化了熱管理,還延長了自主應用的電池壽命。”
Lantronix Open-Q 5165:針對人工智能和邊緣計算進行了優化
Lantronix Open-Q 5165 是一款超緊湊型(50 毫米 × 29 毫米)、可量產且預認證的 SoM,同時基於強大的 Dragonwing QRB5165 平臺。 特性包括:
2025 年 3 月 13 日至 15 日,Lantronix 將在德國紐倫堡世界嵌入式展 (Embedded World) 上,於 Qualcomm Technologies 展臺 (5 號廳/5-161) 展示其 SoM。
關於 Lantronix
Lantronix Inc. 是一家面向智慧城市、企業及交通運輸等高增長市場提供計算和連接物聯網解決方案的全球領先企業。 Lantronix 的產品和服務通過提供可定製的解決方案,助力企業在不斷發展的物聯網市場中取得成功,這些解決方案能夠實現人工智能邊緣智能。 Lantronix 的先進解決方案包括智能變電站基礎設施、信息娛樂系統和視頻監控,併爲雲計算和邊緣計算提供先進的帶外管理 (OOB)。
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