鉅變悄然發生。
作者：周源/華爾街見聞
DeepSeek給英偉達鏈帶來的影響，可謂起伏跌宕。截至3月5日，英偉達市值已縮水至2.8萬億美元。
就產業邏輯來說，折射在A股，也就是數據中心規模建設，究竟有沒有被影響，分歧明顯。
2月20日，阿里集團發布2025財年第三季度財報，三季度AI資本支出高達318億元，按月增長80%。
這遠超全球市場預期。
阿里似乎還嫌不夠猛，於是有加了一把火。
2月24日，阿里集團宣佈，未來三年，阿里將在AIDC（AI數據中心）方面的資本支出，投入合計高達3800億元，超過以前10年投入的總和。
這種超出市場預期的、對AIDC投入的手筆，映射在A股，影響的是什麼呢？
數據中心產業鏈，首先爆發的，除了核心的芯片，基礎設施也同樣被A股市場重視。
因此，比如寒武紀、海光信息之類的芯片股，表現奪目；同時，數據中心基建股，在2月21日A股剛開盤時，表現遠超芯片股。
那麼數據中心基建股，是哪些？
很簡單，主要是三塊：液冷、電源和PCB。其中，液冷和電源板塊，從2月21日開始，人氣高漲。
最近一周，這兩個板塊開始步入調整。
此前，PCB板塊相對較弱。
簡單解釋下什麼是PCB。
PCB的全稱是Printed Circuit Board。
通俗來講，它就像是各種電子元器件（比如芯片、電阻、電容等）的「家」和「交通樞紐」。
從「家」的角度來說，PCB是一塊絕緣板子，上面有特定的位置和連接方式，用來固定各種電子元器件，讓它們有一個穩定的安裝場所。
比如，電腦主板上安裝了CPU、內存條、顯卡等多種電子元件，這些元件都固定在PCB上。
從「交通樞紐」角度來說，PCB上佈滿線路。
這些線路就像城市裏的道路一樣，用來連接各個電子元器件，讓它們之間能夠相互傳輸電信號和數據。
通過這些線路，不同的電子元件可以協同工作，實現各種複雜的功能。
比如手機能打電話、上網、拍照等功能，背後就是PCB上的線路連接着各個元件來完成的。
對於液冷和電源，這兩者是相輔相成的。電源的作用，不用解釋大家也都清楚；液冷的作用，是節能，這個也不難理解。
PCB的作用是啥？
對於服務器來說，PCB的作用，主要是提供物理支撐、實現電氣連接、保障功能實現、確保穩定性和可靠性。
了解了這些，華爾街見聞就可以進入主題了。
A股有個公司，叫做「興森科技」，本來是做低端PCB的。但這家公司在去年開始向高端邁進。
到了去年底，興森科技高端PCB開始發力：鉅變發生，這種高端PCB開始送樣北美巨頭。
雖然送樣和實現真正的大批量供應之間，還有很長的路要走，有很強的不確定性，但送樣本身對於興森科技來說，估值邏輯發生了變化，那麼股價就有了新的可能。
華爾街見聞查了下，據2024年半年報顯示，興森科技專注於先進電子電路方案產業，圍繞傳統PCB業務和半導體業務兩大主線開展。
其中，興森科技的傳統PCB業務，在高階PCB領域，完善Anylayer HDI（任意層高密度互連印製電路板）和類載板（SLP）業務佈局，在堅守高端智能手機主賽道的基礎上，全力拓展高端光模塊、毫米波通信市場。
Anylayer HDI又是啥？
通俗來講，Anylayer HDI就是一種特別厲害的電路板技術，以前的電路板要連接不同的層，得用比較大的孔來走線，就像在不同樓層之間開了比較大的洞來走樓梯連接。
但Anylayer HDI呢，就像是在每一層之間都有特別小的、可以直接到達任意樓層的「祕密通道」。這些「祕密通道」就是用激光鑽出來的微小孔，通過這些小孔就能把不同層的線路連接起來。
這項技術最大的應用場景，其實是智能手機，作用是把手機做得更薄。
興森科技的這項技術，目前推進到哪一步，華爾街見聞不知，這也不是這次我們討論的重點。
那為什麼要提？
很簡單，低端產品向高端邁進的節點，需要密切關注。
興森科技在今年1月就給北美客戶送了樣，但樣品是普通PCB；到了2月初，這家全球矚目的牛逼公司來了個高端PCB的樣品測試需求。
同時，華爾街見聞了解到，這類樣品的高端環節，還體現在封裝環節，需要一種叫做BGA的工廠來完成。
興森科技花了一大筆錢，具體多少錢，華爾街見聞雖然知道，但不方便明說；反正是一筆大錢，他們找了外部技術力量來做主持。
另外，在2月19日，興森科技答投資者問，提到的ABF基板「樣品認證結束之後纔會進入小批量量產階段，目前仍以大客戶訂單為主」。
華爾街見聞了解到，興森科技ABF基板的大客戶，就是H公司，即著名的愛國牌手機生產商。
「興森科技早就給H公司提供ABF基板，並不是現在纔開始的。」供應鏈告訴華爾街見聞，「ABF是基板材料，用於封裝；PCB就是電路板。」
總的來說，興森科技的ABF基板早就是H公司供應商，而高端PCB則啱啱送樣北美，後者是這公司重新估值的基礎。
數據中心在未來至少三年內，還會繼續大發展。
在這個產業大背景下，興森科技對數據中心的基礎設施價值，是不是應該高度注意？
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