德銀認爲，今年的英偉達GTC大會仍將主要以“數據中心”爲中心，預計英偉達將討論人工智能計算在各個行業的廣泛擴散、以及該公司爲擴展這一生態系統所做的各種努力。

人工智能芯片巨頭英偉達將於3月17日至21日舉辦GTC 2025大會。在本次英偉達GTC大會上，將有超過1000場演講、300多場現場展示，涉及領域涵蓋人形機器人、網絡安全、醫療、自動駕駛等。德意志銀行在上週發佈了一份研報，對即將到來的英偉達GTC 2025大會進行了展望。德銀認爲，今年的英偉達GTC大會仍將主要以“數據中心”爲中心，預計英偉達將討論人工智能計算在各個行業的廣泛擴散、以及該公司爲擴展這一生態系統所做的各種努力。德銀還表示，預計英偉達將在GTC大會上發佈Blackwell Ultra GB300和B300系列GPU，並可能展示下一代Rubin系列。

德銀在研報中維持了對英偉達的“持有”評級，目標價爲145美元。

德銀預計，與去年類似，今年的英偉達GTC大會將主要以“數據中心”爲中心——這部分業務目前貢獻了總營收的90%左右(較三年前的40%實現了大幅增長)。總的來說，預計英偉達將討論人工智能計算在各個行業的廣泛擴散，以及該公司爲擴展這一生態系統所做的各種努力(GPU/加速器平臺、個人AI超級計算機Project DIGITS、創新軟件NIMs、推理模型、物理AI(Physical AI)/機器人等)。該行預計，此次GTC大會的主要焦點將是英偉達GPU平臺路線圖(Blackwell Ultra GB300、Rubin、Rubin-Next、Vera CPU)上即將推出的產品的細節，如不同平臺的投產時間，其中一些似乎有望在未來四個季度內上線。

其中，德銀強調了Blackwell Ultra GB300和Rubin。德銀預計，GB300系列GPU將提供更高的HBM容量(預計增長50%以上，採用HBM3e 12高堆疊技術)，從而顯著提升產品性能。這些性能改善有望抵消更高的功耗，從而提供一個具有吸引力的TCO配置。德銀還預計，下一代GPU平臺Rubin有望採用臺積電N3工藝，搭載HBM4。

德銀表示，考慮到Rubin路線圖中預期的衆多變化(新的工藝節點、新的CPU、新的HBM、新的封裝技術)，該行期待每代GPU平臺都有非常令人印象深刻的性能改善。此外，該行表示還將關注新的GPU平臺的定價/利潤率趨勢，因爲成本狀況可能會發生重大變化。

在需求方面，大型計算客戶(雲服務提供商、消費互聯網公司、企業、主權實體)的資本支出預算在2025年迄今似乎一直保持強勁(儘管存在對scaling law限制、效率提升、XPU參與等方面的擔憂)。因此，德銀預計，供需環境將保持對英偉達有利，至少在短期內是這樣。

總而言之，德銀預計英偉達將在此次GTC大會中保持其一貫的樂觀基調，繼續爲人工智能計算的創新鋪平道路。該行承認，整個市場的回調爲英偉達的股票提供了一個有趣的買入點，但該行更願意保持觀望，直到宏觀波動消除，同時對未來幾年該公司的可持續增長更有信心。