【直播預告】英偉達GTC大會重磅來襲，黃仁勳發表主題演講

3月18日，儘管“AI芯片霸主”英偉達年度GTC大會將是全球AI領域以及整個半導體行業的一大盛事，但華爾街金融巨頭摩根大通並不認爲這一科技大事件會從根本上重振全球投資者們對於AI相關股票的看漲情緒，即很難從根本上改變與人工智能相關股票的整體投資情緒。不過，摩根大通認爲這一場GTC大會可能將對那些與搭載英偉達AI GPU的AI服務器密切相關聯的核心供應商們股價產生積極影響。

根據摩根大通的最新觀點，如果英偉達能夠提供“關於被動銅含量的供給保證”，像安費諾(APH.US)這樣的英偉達核心供應鏈公司可能將大幅受益，並且所有與安費諾業務類似或者高度相關聯的高端硬件製造公司的股價都有可能獲得強勁的上行驅動力。據瞭解，安費諾是一家全球領先的互連技術提供商，專注於設計、製造和銷售一系列高性能的電子和光電連接器、關鍵電纜組件、傳感器、天線以及互連繫統。

公開資料顯示，安費諾的核心業務圍繞以下幾個主要產品和市場展開：(1)連接器(Connectors)：高速數據連接器(用於數據中心、服務器、網絡設備);RF(射頻)和微波連接器(用於無線通信、雷達、航天和國防應用);工業和汽車連接器(用於汽車電子、工業自動化、電動汽車)。(2)電纜組件(Cable Assemblies)：光纖和高速銅纜組件(用於通信基礎設施、5G與大型AI數據中心);航空航天和國防電纜(用於飛機、衛星、軍用通訊)。(3)傳感器與天線(Sensors & Antennas)：溫度、壓力、位移等傳感器(用於汽車、工業、醫療設備);無線通信天線(用於5G基站、IoT設備)。

據悉，安費諾目前是英偉達AI服務器集羣高速銅纜的核心供應商，比如爲英偉達GB200 AI服務器獨家提供高速銅纜;英偉達的InfiniBand 網絡、NVLink 高速互連體系均需要先進的物理連接組件，安費諾乃提供高速互連方案的核心供應商。因此，在英偉達的供應鏈體系中，安費諾作爲高速銅纜和高速互聯方案的主要供應商，提供用於英偉達大型AI服務器集羣以及大型AI數據中心的高速互連解決方案。

此外，如果英偉達深入探討其關於共封裝光學(co-package optics,即所謂的CPO)的核心採用觀點或者前景展望，甚至宣佈計劃在其高性能網絡產品，乃至GTC大會上萬衆矚目的Rubin架構AI GPU中融合CPO模塊，正如一些投資者所預期的那樣，包括Fabriet(FN.US)、Lumentum(LITE.US)以及Coherent(COHR.US)在內的CPO光模塊領域核心企業也可能從中獲益，進而實現股價短期內大漲。

根據目前披露出的消息來看，Rubin架構，或者是更加先進的Rubin Ultra架構的最大亮點可能將是搭載共封裝光學(CPO)模塊。Hopper與Blackwell互連技術更多仍依賴改進之後的 NVLink 以及芯片互連技術，而不是直接通過光學方式進行數據傳輸。

摩根大通的分析師團隊補充道：“儘管在擴展網絡領域(scale-out networking)中啓用共封裝光學技術可能意味着光模塊公司的某些數量級層面的業績增長機遇，但其中的一個關鍵觀察點將是英偉達是否將爲Infiniband和以太網交換機提供傳統和基於光學基礎的兩種解決方案，而這一點可能會讓投資者們更加樂觀，因爲大多數超大規模AI數據中心往往將選擇風險更低、已經驗證過且完全分散的供應商基礎，從而在一定程度上初步限制新技術的採用範圍。”

作爲英偉達唯一芯片代工廠商的臺積電(TSM.US)，勢必將受益於英偉達發佈新一代性能更強勁的AI GPU產品。臺積電目前爲全球最大規模的合同芯片代工廠商，長期以來是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司最核心的芯片製造商，尤其是爲英偉達以及AMD等芯片巨頭所代工的數據中心服務器端AI芯片，以及爲谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身製造的AI ASIC芯片，被認爲對驅動ChatGPT、Sora等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最爲關鍵的核心硬件基礎設施。

英偉達的GTC大會於當地時間3月17日至3月21日舉行，有着“AI教父”稱號的英偉達首席執行官黃仁勳將於當地時間3月18日發表主題演講。

英偉達2025 GTC大會核心看點有哪些?

金融市場普遍預期，英偉達將在GTC大會上宣佈推出基於Blackwell Ultra架構的AI GPU產品(即GB300)，以及搭載該系列AI GPU的AI服務器集羣，並且有可能披露關於下一代AI GPU架構——Rubin架構的部分細節。人形機器人和物理AI相關的新進展也將成爲本次GTC大會的看點。

科技股投資者們以及AI領域的專業人士們將全面聚焦AI基礎設施硬件的全面升級，其中將包括更高性能的AI GPU、HBM存儲系統、更先進的散熱以及電源管理系統，以及CEO黃仁勳對於CPO(共封裝光學)技術的路線展望。

摩根大通分析團隊預計，Blackwell Ultra(GB300)將是本次GTC大會的重頭戲。這款全新AI GPU預計將採用與B200相似的邏輯芯片，但在HBM存儲系統的容量，以及功耗方面將有顯著提升。摩根大通預計：HBM容量將飆升至大約288GB，採用HBM3e 12高堆疊技術;功耗也將水漲船高，熱設計功耗(TDP)有望達到1.4kW;性能將大幅提升，比如在FP4計算性能方面預計比B200系列高出50%;預計批量出貨時間將在2025年第三季度。

雖然基於Rubin架構的AI GPU預計要到2026年才能實現大規模量產，但摩根大通認爲，英偉達可能將在本次GTC大會上分享Rubin架構的部分細節。此外，CPO(共封裝光學)技術路線圖也將是本次GTC大會的一大看點。摩根大通預計，CPO最初將應用於交換機，即Quantum(InfiniBand)和Spectrum(Ethernet)系列，作爲Blackwell Ultra平臺的可選方案，CPO在英偉達GPU端的廣泛應用則預計最早將在2027年Rubin Ultra時代實現。

Rubin Ultra有可能將是全球首個採取CPO+硅晶圓先進封裝的數據中心級別AI芯片，CPO所帶來的數據傳輸效率以及能耗效率，或將相比於NVLink 呈現出指數級飛躍。在CPO封裝體系中，光學元器件(如激光器、光調製器、光纖和光探測器)直接與核心計算芯片(如GPU或CPU)封裝在一起，而不是將光學器件單獨放置在芯片外部，這些光學元件的作用是傳遞光信號，替代傳統的電信號傳輸方式，進行芯片間數據的高速傳輸，大幅減少電子數據從芯片到光學接口之間的信號損耗，指數級提高數據吞吐量的同時還能大幅降低功耗。