智通財經APP獲悉，據The Information報道稱，美國科技巨頭谷歌(GOOGL.US)正在轉向與來自中國臺灣的芯片設計巨頭聯發科(MediaTek)聯手進行谷歌獨家專用的AI芯片——即TPU芯片的研發工程，以幫助谷歌設計與開發下一代專爲人工智能訓練/推理系統而量身打造的張量處理單元(TPU)處理器，谷歌的此舉意味着AI ASIC芯片領域領軍者博通(AVGO.US)可能將失去對於谷歌TPU芯片業務的獨家合作設計與研發權。

該媒體援引兩位知情人士的話報道稱，聯發科最早可能在明年開始正式推出這些新的TPU芯片。報道還補充稱，根據一位臺積電業內人士和一位聯發科人士的說法，聯發科與臺積電之間的極其緊密與牢固的關係也是谷歌做出這一決定的因素之一。

聯發科與臺積電總部均位於中國臺灣，臺積電(TSM.US)作爲全球最大規模的晶圓代工廠之一，是聯發科長期以來的主要合作伙伴，聯發科的多款旗艦智能手機芯片均採用臺積電的最先進製程技術進行批量製造。聯發科(MediaTek)是一家專注於無線通訊、人工智能算力硬件及其他前沿硬件技術的芯片設計公司，作爲全球領先的無晶圓廠芯片設計公司，聯發科專注於芯片設計，並不具備芯片製造能力，因此，聯發科需要依賴臺積電產能進行芯片製造，兩家公司持續多年的深度合作可能是谷歌攜手聯發科打造TPU的重要因素。

總部位於加州山景城的谷歌此前在2024年5月的年度開發者大會上發佈了其第六代TPU，名爲Trillium。

谷歌長期以來一直獨家使用博通強大的芯片設計體系來共同開發其TPU系列產品。儘管谷歌不太可能徹底停止使用博通的專有芯片設計體系來滿足其不斷更新迭代專用AI芯片——TPU，但這意味着博通將不得不與聯發科共同分享這塊收益無比龐大的芯片業務——此前摩根大通預計聯手博通打造TPU有望爲博通在2025年帶來超100億美元創收。

知情人士表示，谷歌選擇聯發科的部分原因在於，聯發科芯片報價比博通更低，有助於優化供應鏈成本，但是博通仍將繼續受益於谷歌的龐大TPU訂單，博通未來一段時間仍將是TPU的核心支撐力量。

由陳福陽所領導的AI ASIC芯片霸主博通在本月初公佈了強勁的超預期季度業績，並表示預計到2027年，博通以太網交換機芯片與AI ASIC芯片的整體市場規模可能將在600億至900億美元之間，其中絕大多數集中於定製化的專用AI芯片，即AI ASIC芯片。並且博通管理層表示，這一數字不包括新納入的大客戶名單，即該公司在財報季度重磅簽下的兩家未具名的超大規模客戶。

在與分析師們的電話會議上，CEO陳福陽表示博通正加速爲“超大規模客戶”——即Meta、谷歌以及OpenAI等擁有超大規模數據中心的運營商們以及蘋果公司等科技巨頭們提供AI ASIC芯片。他在業績會議中指出，在某些AI應用場景中，博通的定製化半導體比英偉達所銷售的通用AI加速芯片Blackwell或者Hopper架構 AI GPU更具效能優勢。

陳福陽在業績會議上重磅透露，該公司正在積極拓展新的“超大規模客戶”羣體。現有此類客戶三家，另有四家處於合作進程中，其中兩家即將成爲超級創收客戶。“我們的超大規模合作伙伴仍在積極投資，”他強調。陳福陽還預計今年將爲兩家超大規模的客戶完成定製處理器(XPU)的流片工作。

值得注意的是，博通上述這些潛在的新增超大規模客戶的相關營收尚未體現在公司當前AI領域營收預測中(預計2027年600-900億美元區間)。這意味着博通的市場機遇可能將突破市場現有的預期框架。

谷歌、博通、聯發科和臺積電均未立即回應媒體關於TPU芯片業務的置評請求。

受到谷歌聯手聯發科打造TPU芯片的消息帶來的一定程度上負面影響，博通股價在週一美股交易時間段一度下跌近3%，此後跌幅全面收窄，最終收跌0.53%。

博通乃谷歌打造出TPU芯片的核心輔助

博通目前爲全球大型AI數據中心的以太網交換機芯片，以及AI ASIC這一對於AI訓練/推理至關重要的定製化AI芯片的核心供應力量。

憑藉在芯片間互聯通信以及芯片間數據高速傳輸領域的絕對技術領導地位，近年來，博通乃AI領域ASIC定製化芯片目前最爲重要的參與力量，比如谷歌自研服務器AI芯片——TPU加速芯片，博通乃最核心的參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發TPU加速芯片。

除了輔助谷歌TPU芯片設計，博通還爲谷歌提供了非常關鍵的芯片間互聯通信知識產權，並負責了攜手臺積電製造、測試和封裝新芯片等步驟，從而爲谷歌拓展新的AI數據中心保駕護航。因此，與聯手博通打造TPU芯片不同的是，谷歌將在下一代TPU的設計中主導大部分工作，包括處理器設計，而聯發科的主要職責是負責輸入/輸出(I/O)模塊，該模塊用於管理主處理器與外圍核心組件之間的高速通信與互聯。這一合作模式不同於谷歌與博通的合作方式，博通可謂參與TPU的整套設計與封裝、測試流程。

基於博通獨有的芯片間互聯通信技術以及芯片間的數據傳輸流諸多專利，博通目前已成爲AI硬件領域的AI ASIC芯片市場目前最爲重要的參與力量，不僅谷歌持續選擇與博通合作設計研發定製化AI ASIC芯片，蘋果與Meta等巨頭以及更多數據中心服務運營商們未來有望與博通長期聯手打造高性能AI ASIC。

雲巨頭們聚焦於大幅擴張推理端AI算力資源

毋庸置疑的是，隨着DeepSeek所引領的“低成本算力新範式”席捲全球——在不到600萬美元的極低投入成本和2048塊性能遠低於H100與Blackwell的H800芯片條件下DeepSeek訓練出性能堪比OpenAI o1的開源AI模型，AI訓練與應用推理端AI成本愈發下行。

最新財報與業績展望數據顯示，亞馬遜、微軟以及谷歌等美國科技巨頭仍堅持在人工智能領域的鉅額支出計劃，核心邏輯在於它們押注低成本算力新範式將驅動AI應用向全球各行各業加速滲透，進而帶來推理端AI算力需求指數級增長，因此需要投入更多資源來滿足市場算力需求。這也是爲何光刻機巨頭阿斯麥在業績會議上強調，人工智能成本降低意味着AI應用範圍有望大幅擴大。

隨着未來生成式AI軟件以及AI代理等最前沿AI應用大規模普及，雲推理端的AI算力需求將愈發龐大，疊加DeepSeek開創的新範式大幅降低推理成本，雲計算巨頭們攜手博通、Marvell或者聯發科所打造的合作自研AI ASIC在聚焦於高效且天量級神經網絡並行計算的AI推理領域無論硬件性能以及成本、能耗優勢，都比英偉達AI GPU強得多。

DeepSeek徹底掀起AI訓練與推理層面的“效率革命”，推動未來AI大模型開發向“低成本”與“高性能”兩大核心聚焦，AI ASIC在訓練工程大幅優化以及雲端AI推理算力需求猛增的背景之下，邁入比2023-2024 AI熱潮時期更加強勁的需求擴張軌跡，博通最新公佈的業績顯示出，未來谷歌、OpenAI以及Meta等超大規模客戶有望持續斥巨資攜手博通開發AI ASIC芯片。

Meta此前與博通共同設計了Meta的第一代和第二代AI訓練/推理加速處理器，預計Meta與博通將在2025年加快研發Meta下一代AI芯片 MTIA 3。獲得微軟鉅額投資以及達成深度合作的OpenAI去年10月表示，將攜手博通開發OpenAI首款AI ASIC芯片。