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　　來源：證券之星

　　國產晶圓代工廠華虹半導體（01347.HK；688347.SH）在2024年出現營利雙降的情況，公司在Q4淨利更是出現虧損，出現近3年來首次單季度虧損。

　　證券之星注意到，公司毛利率受平均售價下降和折舊成本上升的雙重壓力的影響，毛利率大幅下滑。同時，下游終端工業及汽車市場持續疲軟，公司分立器件產品連續四個季度出現下滑。

　　2025年以來，公司新任總裁提出向28nm及以下工藝節點發展的戰略，但尚面臨先進製程的技術突破的難題。

　　01． 營利雙降，毛利率大幅縮水

　　據2024年四季度財報顯示，華虹半導體在Q4實現銷售收入5.39億美元，同比增長18.4%；淨利潤爲-2520萬美元，同比由盈轉虧，這是公司近3年來首次出現單季度出現虧損。對此，華虹半導體表示主要受外幣匯兌損失所致。

　　全年來看，華虹半導體在2024年出現營利雙降的情況。報告期內，公司實現營收20億美元，同比下降12%，主要是由於平均銷售價格下降，部分被付運晶圓數量上升所抵消。而公司在2024年的淨利潤下滑幅度較大，實現淨利潤爲5810萬美元，同比下滑了79.25%。

　　證券之星注意到，毛利率大幅縮水擠壓公司的盈利空間。2024年，公司的毛利率同比下滑11.1個百分點，爲10.2%。公司毛利率下滑主要受平均銷售價格下降及折舊成本上升兩大因素的影響。

　　按晶圓尺寸劃分，華虹半導體主要提供8英寸和12英寸晶圓兩大產品。自2022年下半年以來，半導體進入下行週期，需求不振、訂單減少是晶圓廠商面臨的普遍現狀。疊加國產晶圓代工廠在過去幾年逆週期擴張，進一步加劇了市場的供需失衡。

　　爲了提高產能利用率，臺積電、三星、聯電等主流的晶圓廠商紛紛降價。據羣智諮詢觀察，2024年第四季度中國大陸晶圓廠降幅約5%，且集中在12英寸產品。

　　對於毛利率的後續走勢，華虹半導體在最新的投資者說明會上表示，2025年公司主要通過產品組合的調整來優化平均售價並改善毛利。對公司而言，價格的因素要小於折舊帶來的影響。

　　據瞭解，公司目前負責建設12 英寸產線項目的華虹製造（九廠）目前已經完成了工廠的建設並開始投產，全部產線大約會在2026年年中以後完成。其折舊會從2025年逐步顯現，今年該廠的折舊金額約爲1.7-1.8億美元，從年初的約三千萬美元/季逐步提高至第四季度的七至八千萬美元/季。這意味着折舊費用的增加可能致使公司毛利率持續承壓。

　　02． 汽車等市場表現疲軟，分立器件收入下滑

　　目前，華虹半導體有嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件（含IGBT、MOSFET等功率器件）、模擬和電源管理、及邏輯與射頻五大工藝平臺。

　　公司的產品主要應用於消費電子、工業及汽車、通訊和計算機四大市場。其中，電子消費品是公司爲公司的第一大終端市場，受益於閃存、其他電源管理、超級結、MCU、通用MOSFET以及邏輯產品的需求增加，其在Q4實現銷售收入同比實現增長，扭轉了上一季度收入下滑的態勢。

　　但公司第二大應用領域--工業及汽車市場表現疲軟。2024年Q4，公司來自工業及汽車市場的銷售收入爲1.24億美元，同比下降10.5%，已連續四個季度同比下滑。

　　工業與汽車板塊終端市場需求不振，華虹半導體IGBT功率器件產品的收入出現下滑。受此影響，公司分立器件相關的技術平臺銷售收入同比下滑9.6%，爲1.65億美元，佔營收比例爲30.7 %。分立器件技術平臺作爲公司最大的收入來源，也是其五大工藝平臺中收入唯一出現下滑的。

　　華虹半導體坦言，功率器件市場需求是存在的，但主要問題在於供給端，由於國內新產線的不斷投產，競爭相當激烈。對此，公司的策略是開發更先進的高壓技術平臺、與重要的歐洲客戶進行合作，利用好華虹固有產能優勢，進而向功率領域更高端的終端市場發展。

　　據瞭解，與關鍵的國際客戶展開合作是華虹半導體重要的戰略之一。公司高管在2024年第四季度業績說明會上表示，意法半導體就是合作伙伴之一，雙方已經在40納米MCU領域合作，這將成爲未來重要業務之一；公司與英飛凌的合作也在迅速推進。

　　在業績層面，公司當前的主要銷售市場集中在國內，其來自歐洲市場的佔比不僅較小，且收入出現了下滑。

　　公司在2024年Q4來自中國的銷售收入爲4.508億美元，佔銷售收入總額的83.7%。除中國、北美以外的市場，公司在歐洲、亞洲等市場的收入出現下滑。其中，公司該季度來自於歐洲的銷售收入1430萬美元，營收佔比不足3%，同比下降22.8%。對此，公司稱主要由於通用MOSFET產品的需求下降所致。

　　03． 欲研發小工藝節點，技術突破是難點

　　證券之星注意到，華虹半導體在2025年初迎來高層變動。

　　2024年年末，華虹半導體公告稱，自2024年12月31日起，公司執行董事唐均君被任命爲董事會主席及提名委員會主席。次日（即2025年1月1日），公司再發公告稱，原華虹半導體總裁唐均君調任公司董事會主席，由白鵬接替唐均君成爲華虹半導體新總裁。白鵬此前曾擔任英特爾前全球副總裁、榮興半導體CEO。

　　在華虹半導體財報會上，新上任總裁白鵬透露，公司將由55nm和65nm及以上工藝節點，向小的工藝節點發展。白鵬表示，華虹半導體始終以成熟節點的特色工藝爲專長，但成熟節點的定義會隨時間推移而變化。幾年前，成熟節點的界限是40nm，而未來幾年，這一界限可能會推進至28nm甚至22nm。如果市場需求向更小的工藝節點發展，華虹半導體也會將工藝節點發展至28nm及22nm。

　　證券之星注意到，再此之前，華虹半導體並不以製程取勝，而集中圍繞在成熟製程的方向上發展。公司的華虹半導體的工藝節點處於55nm的成熟製程範圍，而

　　以臺積電爲代表的國際龍頭企業已實現5nm及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平。公司與國際龍頭企業及先進工藝節點存在較大差距。

　　亦有分析指出，先進製程的技術突破一直是行業難點。以中芯國際爲例，該公司從28nm到14nm便花費兩年時間。換言之，華虹半導體短期內要想在小的工藝節點取得突破，絕非易事。（本文首發證券之星，作者|李若菡）

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責任編輯：楊紅卜