公司概況：全球領先的電子製造業硬件、軟件、服務解決方案供應商。ASMPT成立於1975 年，通過1980 年併購FICO（線機制造）及引線框架電鍍公司，完成半導體封測設備領域早期佈局。目前公司核心業務分爲半導體封裝（SEMI）與表面貼裝（SMT）兩大板塊：1）SEMI 業務：聚焦半導體封裝設備全鏈條佈局，產品矩陣涵蓋固晶/焊線/塑封/切筋成型等系統及整線設備。2）SMT 業務：構建智能製造開放生態...
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