IT之家 3月27日消息，據EE Times報道，英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勳（Jensen Huang）在近期GTC大會的一場問答環節中表示，依賴全環繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代製程技術可能會爲公司處理器帶來大約20%的性能提升。然而他同時強調，對於英偉達的GPU而言，最主要的性能飛躍源於公司自身的架構創新以及軟件層面的突破。

當被問及未來幾代英偉達GPU架構（如預計在兩代後即2028年推出的費曼架構）時，黃仁勳提及，如果英偉達轉向採用基於GAA晶體管的製程技術，應能實現約20%的性能增長。

據現場參會的分析師Jarred Walton觀察，黃仁勳似乎在刻意淡化製程節點更迭的重要性。他強調，隨着摩爾定律的放緩，未來全新的製程技術在密度、功耗或能效方面可能僅帶來20%左右的改進。需要指出的是，黃仁勳此番言論是在回應分析師關於英偉達是否可能採用三星代工（Samsung Foundry）的提問時作出的，並非是對未來選用何種節點的明確表態。

黃仁勳進一步指出，儘管領先製程技術帶來的改進是受歡迎的——他表示“我們樂於接受（We'll take it）”，但這已不再是顛覆性的變革。他暗示，隨着人工智能系統規模的不斷擴大，高效管理海量處理器的能力，其重要性正日益超過單個處理器的原始性能。數據中心越來越關注“每瓦性能”，因爲“我們正逼近物理學的極限”。

IT之家注意到，與蘋果公司作爲臺積電所有尖端節點的首發（alpha）客戶不同，英偉達通常不會率先採用臺積電最新的製程技術，而是傾向於選用經過驗證的成熟工藝。例如，英偉達當前的Ada Lovelace、Hopper以及Blackwell系列GPU（面向消費級PC和數據中心），就採用了臺積電4nm級別工藝的定製版本——4N和4NP。這些節點實際上屬於臺積電5nm級別的工藝開發套件（PDK），是5nm技術的精煉版。

展望未來，英偉達預計於明年發佈的下一代AI GPU（代號“魯賓” Rubin，搭配定製的Vera CPU），預計將採用臺積電的3nm級別製程（推測爲N3P或類似“3NP”的定製版本）。基於此，外界普遍預期英偉達將在2028年推出的“費曼”GPU上採用基於GAA的製程技術。

臺積電自身對其首個GAA工藝節點N2的預期是，相較於其第二代3nm級工藝N3E（N3P的前代），性能提升幅度在10%至15%之間。對比來看，黃仁勳對GAA帶來的20%提升預期似乎比臺積電更爲樂觀。然而，考慮到英偉達近年來不採用（或至少多年未採用）第一代新工藝的策略，預計“費曼”GPU更可能採用N2的增強版N2P（提升性能、降低電阻並穩定供電）或甚至採用增加背面供電（backside power delivery）並承諾比 N2 提升8%-10%性能的A16工藝。N2P和A16均預計在2027年實現量產。

因此，如果英偉達在2028年的產品上選擇採用N2P或A16工藝，那麼預期其“費曼”GPU相比採用N3P工藝的“魯賓”GPU獲得20%的性能增益是合理的。

儘管英偉達已是當今領先的處理器開發者之一，黃仁勳多次強調，他的公司已不再僅僅是一家半導體公司。他將英偉達描述爲一家大型人工智能基礎設施提供商，同時也是算法開發的領導者，尤其在計算機圖形學、機器人技術以及計算光刻等領域。

不過，雖然英偉達的業務重心已逐漸從單純開發計算GPU轉向AI服務器、服務器機架乃至集羣，黃仁勳認爲，英偉達並不一定與其客戶直接競爭。據他所言，英偉達提供的是基礎技術，而非爲最終用戶構建實際的解決方案。