智通財經APP獲悉，瑞銀表示，英特爾(INTC.US)新任首席執行官陳立武Lip-Bu Tan的近期計劃，可能包括重新致力於這家陷入困境的芯片製造商對芯片設計的專注，並通過招攬一些知名客戶來推動其代工業務部門的發展。

分析師蒂莫西·阿庫裏在給客戶的一份報告中寫道：“我們認爲，英特爾近期計劃是強調自身的芯片設計和代工能力，努力促使英偉達(NVDA.US)或博通(AVGO.US)敲定代工合作，繼續推進18A製程工藝，並積極推動功耗更低的18A(18AP)版本上市，該版本將對客戶更具吸引力。”

阿庫裏稱，英偉達成爲英特爾代工客戶的可能性或許比博通更大。由黃仁勳領導的英偉達公司可能會考慮採用英特爾的18A製造工藝用於遊戲芯片領域。不過，阿庫裏補充道，功耗問題仍是一個“巨大障礙”。

阿庫裏認爲，英特爾憑藉其嵌入式多芯片互連橋接工藝，在芯片封裝方面有望取得更大進展，從而使其更接近臺積電(TSM.US)的CoWoS - L平臺，這可能會增加英特爾與英偉達合作的機會。

從積極方面來看，阿庫裏補充說，英特爾與聯華電子(UMC.US)的合作似乎“進展順利，產品生產可能會提前至2026年。這實際上將使英特爾/聯華電子成爲繼臺積電之後，高壓鰭式場效應晶體管(FinFET)的又一重要供應方，並且明年有望逐步進入蘋果產品供應鏈。”

他表示，預計在4月29日的下一次英特爾技術創新峯會上，能聽到更多有關英特爾代工業務進展的消息。