日前，華爲發佈了闊摺疊手機PuraX，引發行業熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華爲Pura X搭載的麒麟9020芯片採用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟9020封裝方式從夾心餅結構轉變爲了SoC、DRAM一體化封裝，暫時還不清楚是CoWoS還是InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無論如何，這又是國內先進封裝能力的又一次展現。國內芯片設計廠...
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