金吾財訊 | 方正證券發研報指，中芯國際(00981)短期業績驅動力明確，成熟製程與消費復甦形成強共振。需求側，2024年消費電子(35%)、智能手機(26%)、PC/平板(16%)三大板塊合計貢獻77%營收，構成核心業績支撐。政策催化與自然週期形成疊加效應：2025M1國家首次將消費電子納入“國補”範疇，且25年或爲換機週期高峯，政策紅利與換機需求共振有望加速存量釋放。當前復甦動能已初步兌現於財務表現，2024年消費電子/智能手機營收分別達28.29/20.8億美元，同比增幅達99.51%/36.92%。供給側，1)產能儲備充足：當前8英寸等效月產能94.8萬片，深圳/京城/東方/西青四大在建12英寸晶圓廠規劃新增月產能合計34萬片；2)技術迭代精準匹配消費電子復甦需求：28nm超低漏電平臺(已量產)滿足智能終端低功耗升級剛需，55nm高壓顯示驅動平臺(客戶導入中)同步覆蓋中小屏LCD、OLED顯示驅動芯片。此外，公司通過PDK標準化(多平臺V1.0落地)加速客戶驗證及本土產能轉化，強化供應鏈自主可控彈性。該行續指，長期來看，先進製程突破有望打開國產替代空間。行業層面，先進製程可大幅提高芯片邏輯閘數和芯片密度，提升算力與效率的同時降低功耗，滿足AI算法和模型複雜性對AI芯片高速、大容量內存等需求。目前國際廠商已突破製程至3nm,並且在2025年正式進入2nm工藝元年，國內在7nm及以下先進製程上仍對外國先進技術和設備依賴程度較高。面對美國科技封鎖加碼，我國對實現AI芯片自主可控需求迫切，國產替代空間廣闊。公司層面，14nm及以下先進製程有望實現技術迭代與產能爬坡。1)14nmFinFET增強版(N+1):公司於2019M4首次實現14nmFinFET製程量產，與14納米工藝相比，性能提升20%，功耗降低57%，邏輯/SoC面積分別縮減63%/55%。2)等效7nm工藝(N+2)：採用DUV+多重曝光方案突破EUV限制，相較14nm性能提升35%、功耗下降50%、邏輯/SoC面積分別縮減70%/55%。商業化驗證取得突破性進展，據英國金融時報，其代工的華爲“升騰910C”良率突破40%關鍵節點，推動產線首度扭虧。該行認爲，先進製程良率爬坡將驅動規模效應加速釋放，推動公司毛利率與淨利率中樞上移。該行考慮芯片代工行業重資產、強週期特性顯著，且爲規避短期盈利波動導致的PE估值失真，該行採用PB估值法。該行預計公司2025-2027年收入分別爲95/105/114億美元(YoY+19%/10%/8%)。公司當前股價對應2025~2027年PB分別爲2.3x/2.2x/2.1x，低於或持平該行所選可比公司平均的2.5x/2.2x/2.1x，且考慮公司在先進製程國產替代的引領作用及成熟製程與消費電子復甦的強共振效應，首次覆蓋給予“推薦”評級。