路透4月15日 - 美國計算機芯片設備供應商應用材料公司（Applied Materials AMAT.O）週一表示，該公司已經收購了 BE Semiconductor industries(BESI) BESI.AS公司9%的股份。
這家荷蘭半導體先進封裝公司生產世界上最精確的混合鍵合工具，這是一種關鍵的芯片技術，可以將兩個芯片直接鍵合在一起。
應用材料公司表示，它不打算在 BESI 公司尋求董事會代表。
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