當地時間4月14日，美國半導體設備大廠應用材料宣佈，已收購了荷蘭半導體設備廠商 BE Semiconductor Industries（簡稱“Besi”）9%的股份，超過了BESI原來的最大股東貝萊德的機構信託，成爲了Besi 的最大股東。據瞭解，Besi 以生產精確的混合鍵合設備而聞名——這是先進半導體封裝中的一項關鍵技術，能夠使芯片直接堆疊在一起。與傳統封裝步驟不同，混合鍵合更接近半導體制造...
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