應用材料（Applied Materials, Inc.）今日宣佈，通過市場化交易收購半導體封裝設備製造商Besi（BE Semiconductor Industries N.V）9 %的已發行普通股。此次戰略投資無需監管審批，應用材料公司表示不尋求董事會席位或進一步增持股份。技術協同深化，瞄準下一代半導體封裝自2020年建立合作關係以來，應用材料公司與Besi已聯合開發基於芯片的混合鍵合（...
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