智通財經APP獲悉，4月18日，廣州市辰至星空半導體科技有限公司(北京市辰至半導體科技有限公司全資子公司)在廣州舉辦“辰至半導體C1點亮儀式暨智能網聯生態交流會”，會上辰至半導體正式宣佈首款產品“C1系列”芯片已完成研發併成功點亮。大會特邀廣州市工信局、廣州市海珠區相關領導，以及廣汽、廣州工控、吉利、小鵬、廣州產投、樹根互聯、視源電子等產業方代表齊聚現場，共同見證點亮儀式。

近年來，海珠區構建環溼地創芯價值圈，聚焦芯片研發設計、智能網聯生態兩大關鍵領域，推動產業鏈、創新鏈、人才鏈深度融合，實現從“產業窪地”到“創新高地”的跨越。截至目前，已累計落地14家芯片企業，涵蓋數字大芯片和專用芯片領域，完成消費級、車規級、工業級核心人工智能芯片硬件全節點佈局。

辰至C1芯片採用多核異構芯片架構，主要瞄準汽車的中央域控制器芯片及區域控制器芯片，可實現高速多種類網絡數據處理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特點，滿足對算力、安全性、可靠性和功耗綜合要求較高的應用需求。其性能對標恩智浦S32G系列、英飛凌TC39系列以及瑞薩R-Car系列中的中高端芯片。

據瞭解，C1家族產品，未來可以拓展到中高端工控解決方案、信息安全和低空經濟領域。爲了滿足市場需求，辰至半導體可提供不同性能版本的域控芯片，覆蓋“中央域CCU+區域ZCU”的全車身域控解決方案。

辰至C1芯片應用前景十分廣闊，僅車規芯片行業就有巨大的市場空間。根據諮詢公司SA預測，2027年全球汽車半導體市場規模將接近千億美元，中國近千億元。

其他幾個領域市場潛力同樣可觀，初始規模基本在百億級別。以工控(PLC)領域爲例，根據上市公司合川科技(688320.SH)可轉債募集書，2022年我國PLC市場規模爲170億。

低空經濟是我國正在大力培育的戰略性新興產業，產業鏈條長，涵蓋了航空器研發製造、低空飛行基礎設施建設運營、飛行服務保障等各產業，既包括傳統通用航空業態，又融合了以無人機爲支撐的低空生產服務方式，在工業、農業、服務業等領域都有廣泛應用。

作爲我國未來重點發展的新質生產力，低空經濟的發展需要依賴於先進的技術和設備，包括用於控制系統和各種電子設備的管理MCU、可以用於飛行器與地面站、其他飛行器之間數據傳輸的通信芯片、用於飛行器能源管理和分配的通信芯片。

據中國民航局預測，今年我國低空經濟市場規模有望達到1.5萬億元，2035年有望達到3.5萬億元。

辰至半導體成立於2023年3月22日，主要從事ASIL-D級車規芯片的研發設計。公司在廣州市海珠區設有全資子公司作爲華南區總部，主要負責產品交付，以及華南區重點客戶的系統適配、軟件開發、產品交付與對接。