車展速遞|黑芝麻智能發佈“安全智能底座”,武當芯片預計2025年底達到量產狀態

每日經濟新聞
04-23

在智駕安全成爲行業關注點的背景下,黑芝麻智能(2533.HK)在2025年上海國際車展上發佈了“安全智能底座”方案。據悉,該方案以武當C1200家族跨域融合芯片爲核心,通過硬件級安全隔離架構,實現功能安全域隔離,滿足ASIL-D最高安全等級,消除跨域融合系統的數據安全隱患。  在底層技術突破的同時,黑芝麻智能同步推進產業協同創新。展會期間,黑芝麻智能宣佈與英特爾達成戰略合作,聯合推出“艙駕融合平臺...

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