智通財經APP獲悉，國泰海通發佈研報稱，面板級封裝具備更大的靈活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前後在AI、5G和高性能計算中先進節點封裝領域實現更廣泛的應用。該行預計2027年前後FOPLP技術將在先進節點上得到更廣泛應用，包括設備/材料的兼容性、設備的標準化、翹曲的控制、重分佈層的一致性、電鍍和刻蝕工藝的均勻性等各方面問題將伴隨大公司以及設備/材料等供應鏈公司的共同努力，有望獲得較快發展。該行給予半導體設備行業“增持”評級。

國泰海通主要觀點如下：

AI、5G和高性能運算中先進節點封裝的發展

FOPLP(扇出面板級封裝)技術是FOWLP技術的延伸，在更大的方形載板上進行FanOut製程，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內，提供更大的靈活性、可擴展性和成本效益。載板由圓形晶圓轉向方形材料，包括玻璃、有機基板、不鏽鋼板等，面積從510mm* 515mm、600mm*600mm不斷發展，目前已達到最大面積700mm*700mm，相當於12寸晶圓的8倍。FOPLP技術最先應用於電源管理IC、射頻IC等小芯片的先芯片製程，目前正朝着應用於AI芯片的後芯片製程發展，FOPLP技術正與2.5D中介層技術在高級節點封裝領域展開競爭。

FOPLP技術領域需要產業鏈協同努力、解決技術難點問題

雖然FOPLP技術在節省成本、可擴展性、簡化集成等領域優勢明顯，但設備的初始成本、有限的供應鏈、由於大尺寸格式而導致的加工產量問題、材料的兼容性、產量提高和缺乏標準化方面的挑戰等，仍需要不斷去攻克才能得到更廣泛的應用。1、更大的面板需要精確的翹曲控制和材料一致性，以確保高密度設計中的可靠互連;2、重分佈層(RDL)、新電介質材料的集成，比如高分辨率銅互連需要新的幹膜光刻膠化學技術等;3、電鍍和刻蝕工藝的均勻性要保持一致等。

國內設備公司積極佈局面板級封裝領域

該行已看到不少國內設備公司已推出板級封裝領域的相關設備：1、芯碁微裝的PLP 3000板級封裝直寫光刻機，無需掩膜版，可直接將版圖信息轉移到塗有光刻膠的襯底上，可支持覆銅板、複合材料、玻璃基板，在RDL、UBM和TSV等製程工藝中優勢明顯。2、盛美上海推出用於扇出型面板級封裝的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備，可用於RDL的Cu電鍍、以及Bump、Cu/Ni/SnAg的電路。3、長川科技也已推出針對面板級封裝相關的設備。

風險提示：面板級封裝技術發展進展緩慢、設備和材料供應鏈配合研發進度不及預期等。