編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，爲全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，後續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上週，臺積電美國子公司2024年虧142.98億元新臺幣；ASML Q1淨銷售額77億歐元；TEL將在印度設立研發中心；SK海力士計劃今年投資超20萬億韓元；蘋果自研芯片預計可節省2.2億美元成本；傳三星停產DDR4，6月截止訂單；傳英特爾下單臺積2nm；臺積電美國廠訂單激增，傳將漲價30%；SpaceX傳自建700×700mm產線；三星4nm邏輯芯片良率超40%；美光組建新“雲存儲業務部門”，聚焦AI數據中心/HBM芯片。

財報與業績

1.臺積電美國子公司2024年虧142.98億元新臺幣——臺積電公佈最新2024年報，儘管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產，不過，因量產到出貨認列營收有時間落差，子公司TSMC Arizona Corporation去年虧損擴大，從2023年的109.25億元新臺幣，擴大至2024年的142.98億元新臺幣。臺積電亞利桑那州廠已獲得至少五大客戶支持，包括蘋果、英偉達、AMD、博通與高通，業界預期，在客戶陸續投片量產下，加上後面的第二座、第三座晶圓廠等，皆有助亞利桑那州廠未來產能達經濟規模，並減少虧損幅度。

2.ASMLQ1淨銷售額77億歐元，發貨第五臺High NA EUV——4月16日，ASML發佈2025年第一季度財報。數據顯示，2025年第一季度，ASML實現淨銷售額77億歐元，毛利率爲54%，淨利潤達24億歐元。ASML表示，第一季度的新增訂單金額爲39億歐元，其中12億歐元爲EUV光刻機訂單。展望未來，ASML預計2025年第二季度淨銷售額在72億至77億歐元之間，毛利率介於50%至53%；預計全年淨銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介於51%至53%。

投資與擴產

1.日本芯片製造設備供應商TEL將在印度設立研發中心——據報道，日本芯片製造設備供應商Tokyo Electron（TEL）將在印度設立基地，設計其芯片製造工具並開發相關軟件，以利用印度龐大、熟練的技術勞動力。TEL在印度的首個開發基地計劃於今年夏天在印度南部的班加羅爾投入使用。該公司最初將擁有一個小型團隊，計劃到2027年將員工人數擴大到300人左右，主要招聘本地員工。

2.SK海力士計劃今年投資超20萬億韓元，擴建HBM工廠——據韓媒報道，SK海力士今年將進行重大投資，計劃投資超過20萬億韓元（約合137億美元），用於擴建專注於高帶寬存儲器（HBM）生產的工廠。這標誌着該公司的歷史性里程碑，此前其投資額從未超過20萬億韓元。SK海力士在2024年業績報告電話會議上強調了今年將比上一年增加投資規模的承諾，尤其是在HBM領域。

市場與輿情

1.蘋果自研芯片預計可節省2.2億美元成本——蘋果開啓Apple silicon長期規劃以來，其自主研發芯片的路線不斷拓展，其中歷經多年耕耘且備受外界關注的5G Modem芯片C1已正式亮相，通常預計後續仍會由合作伙伴臺積電代爲生產，而研究機構的最新分析也揭示了蘋果自研芯片所帶來的效益情況。據Counterpoint Research最新的拆解分析顯示，在iPhone 16e的BoM成本中，iPhone內部自研總元件成本佔比在各機型中最高，達到40%。相關人士分析認爲，按照蘋果iPhone 16e今年出貨規模預計可達2200萬支來算，至少能夠節省2.2億美元。

2.傳三星停產DDR4，6月截止訂單——近日，業界消息指出，三星電子已正式通知客戶，將於2025年4月終止1z製程8Gb LPDDR4存儲器生產（EOL，End of Life），並要求客戶在6月前完成最後買進訂單，預計最遲於10月前出貨。業界人士稱，三星有意停產部分DDR4產品主要有兩個原因，一是，集中資源於獲利能力更高的HBM與DDR5產品線，二是中國大陸存儲廠持續擴張DDR4產能導致市場競爭加劇與利潤壓縮。

3.傳英特爾下單臺積2nm——臺積電2nm製程預計今年下半年進入量產，除了日前公開相關下單訊息的AMD，以及一般預期將採用的大客戶蘋果之外，市場最新傳出英特爾也已加入臺積2nm製程首批客戶行列，而這三大客戶的產品也正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓準備試產，以利後續調整良率。針對上述傳聞，臺積電表示，不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務。英特爾對於相關消息也不予置評。去年二月時任英特爾執行長的基辛格證實，英特爾將把兩款處理器關鍵的運算芯片塊首度交給臺積電生產。

4.傳英偉達暫停供應顯卡5090D，中國臺灣廠商影響有限——近日，傳顯卡生產商英偉達已非正式通知顯卡授權生產廠商暫停供應5090D型號顯卡。此舉並非禁售或禁運，英偉達並未對此做出正式公告。據爆料，AIC廠商已開始通知代理商暫停銷售，因爲5090D型號顯卡的庫存一直很少，廠商需要保留庫存以觀察後續情況並應對後續銷售。有參與者透露，RTX5090因受美國出口管制政策影響，無法直接在中國銷售，中國版本爲RTX 5090D，其AI推理性能較弱。

5.臺積電美國廠訂單激增，傳將漲價30%——據芯片供應鏈透露，原本臺積電美國廠成本高昂，蘋果等美系客戶下單意願與規模偏保守。然而在美國關稅之下，蘋果、AMD、英偉達等美商積極擴大在臺積電美國廠投片，臺積電美國廠4nm產能出現排隊爭搶情況。市場消息傳出，臺積電爲應對這一情況，將調漲30%代工報價。

技術與合作

1.英特爾Intel 18A工藝性能提升25%，功耗降低36%——英特爾將在即將舉行的2025年VLSI研討會上詳細介紹其Intel 18A製造技術（1.8nm）相對於Intel 3（7nm）工藝的優勢。英特爾聲稱，與採用Intel 3工藝技術製造的相同模塊相比，Intel 18A製造工藝在相同電壓（1.1V）和複雜度下，性能提升25%，在相同頻率和1.1V電壓下，功耗降低36%。Intel 18A製造技術是該公司首個採用環繞柵極（GAA）RibbonFET晶體管並採用PowerVia背面供電網絡（BSPDN）的節點，這兩項特性使其在PPA方面具有顯著優勢。

2.SpaceX傳自建700×700mm產線——半導體由圓轉方趨勢成形，業界傳出，除臺積電、英特爾外，SpaceX也揮軍面板級封裝，預計將自建700×700毫米的封裝產線，爲面板級封裝產業注入強心針，也是目前市面上量產的最大尺寸，預計今年就會向設備廠商拉貨。市場看好，隨着又一大咖加入面板級封裝產業，勢必將投入更多資源研發，爲市場蓬勃發展奠定利基，相關設備供應鏈如鈦升、印能科技、亞智、均豪、均華等都有機會分食。

3.三星4nm邏輯芯片良率超40%，助力12層HBM4研發——三星代工工藝首次應用於作爲第六代高帶寬存儲器（HBM4）大腦的“邏輯芯片”，據報道，三星電子代工部門生產的邏輯芯片測試良率穩定，這將爲在HBM技術競爭中一直落後的三星電子對12層HBM4的開發和量產提供動力。據業內人士透露，採用三星電子代工4nm工藝生產的邏輯芯片的測試生產良率已超過40%。

4.美光組建新“雲存儲業務部門”，聚焦AI數據中心/HBM芯片——美光科技宣佈，正在重組旗下業務部門，專注於滿足大型雲服務提供商對其存儲芯片的人工智能（AI）相關需求。美光新的“雲存儲業務部門”將專注於超大規模數據中心使用的產品，以及有助於快速執行數據密集型AI任務的高帶寬存儲器（HBM）芯片。