比亞迪申請器件製備方法、設備及應用專利,有效改善多層外延層電阻率分佈不均勻缺陷

金融界
04-21

金融界 2025 年 4 月 21 日消息,國家知識產權局信息顯示,比亞迪股份有限公司申請一項名爲“器件製備方法、設備及應用”的專利,公開號 CN119843358A,申請日期爲 2024 年 11 月。專利摘要顯示,本申請提供一種器件製備方法、設備及應用,涉及半導體材料製備技術。其中,器件包括襯底和至少一個外延層;該方法包括:在對反應器內的襯底或第 x 層外延層進行外延澱積之前,向反應器內通入...

網頁鏈接

免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10