在2025上海國際車展首日，黑芝麻智能（02533.HK）科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）舉辦媒體發佈會，重磅推出新一代芯片平臺、跨域融合方案及多項全球合作。從底層芯片技術到行業生態協同，黑芝麻智能全面展示其在輔助駕駛、艙駕融合與安全計算領域的創新突破，爲中國汽車產業智能化轉型注入強勁動力。

黑芝麻智能創始人兼CEO單記章在開場演講中回顧了公司成立八年發展歷程：憑藉自研ISP、NPU兩大核心IP，構建了華山系列（輔助駕駛芯片）與武當系列（跨域融合芯片）兩大產品線，併成功登陸港交所成爲“智能汽車AI芯片第一股”。過去幾年，公司通過A1000（本土首款車規級高算力芯片）、C1236（全球首款跨域融合芯片）等產品持續突破，2025年推出的A2000系列更以全景通識高算力設計，率先支持大模型端側推理，推動AI計算效率再升級。

發佈會現場

面向未來，黑芝麻智能將以“技術創新+開放生態”雙輪驅動，聚焦芯片研發，賦能汽車智能化轉型。單記章指出，大模型進入端側推理時代，計算效率與算法架構成爲關鍵挑戰。黑芝麻智能通過優化帶寬性能、探索混合模型架構，致力於突破“算法決定上限”的行業瓶頸。同時，公司立足汽車領域，向機器人、邊緣計算等場景延伸，以全棧技術能力開啓智能時代的“計算革命”。

發佈會上，黑芝麻智能聯合東風汽車、均聯智行宣佈，基於武當C1296芯片的首個國產單芯片中央計算平臺量產啓動。該艙駕一體化方案正式進入量產階段。C1296採用7nm工藝，首次實現智能座艙、輔助駕駛與車身控制的硬件級資源整合，支持多域數據實時互通，可靈活適配經濟型至高端車型需求。該方案將率先搭載於東風汽車旗下多款新車型，計劃2025年達到量產狀態。

東風汽車首個國產單芯片中央計算平臺量產啓動

黑芝麻智能聯合創始人兼總裁劉衛紅表示：“C1296芯片的量產驗證了本土芯片企業對汽車電子架構變革的前瞻洞察。我們以‘用芯融合智能體驗’爲目標，通過技術突破幫助車企實現從功能疊加到體驗升維的轉型。與東風汽車、均聯智行的深度合作，展現了產業鏈協同創新的巨大潛力。”

東風汽車智能化技術總工程師馮超表示：“此前雙方基於華山A1000芯片開發的L2+級輔助駕駛系統已在奕派007、008車型量產。此次C1296芯片的跨域能力，進一步打通座艙交互與行車輔助的數據閉環。黑芝麻智能的本土化服務與技術前瞻性，是東風‘場景驅動’戰略落地的關鍵支撐。”

均聯智行全球商務副總裁沈建樞指出，三方方案通過模塊化設計，可快速移植至全球主流車型平臺，滿足國內外市場對智能化與成本的雙重需求。

黑芝麻智能產品副總裁丁丁現場還首發了基於武當系列芯片構建的安全智能底座。該方案將車載標準功能高度集成於長生命週期平臺，既滿足經濟車型艙駕融合的成本控制需求，又可支撐高端車型靈活解耦高算力系統。通過標準化底座與靈活擴展的架構設計，有效緩解車企面臨的平臺迭代快、重複開發投入大等矛盾，實現從基礎控制到智能座艙、輔助駕駛的模塊化組合。

在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”：武當1200家族芯片作爲安全底座承載車載基礎功能，英特爾旗艦處理器提供頂級座艙體驗，華山A2000芯片則爲輔助駕駛的大模型運算持續供能。這種分層架構通過穩定底座+可擴展算力的組合，在保證功能安全性的同時實現智能系統的敏捷迭代，爲不同定位車型提供兼具性價比與前沿性能的解決方案。