有報道稱來自中國臺灣省的芯片製造巨頭聯電正考慮與美國芯片製造商GlobalFoundries攜手，聯電管理層在週三表示，目前沒有正在進行的任何合併行動。

據瞭解，在上月，兩位知情人士告訴媒體，聯電與GlobalFoundries正在研究是否進行業務全線合併。知情人士表示，雙方合併後將誕生一家更大規模的總部位於美國的芯片製造企業，其全球芯片製造足跡也將橫跨亞洲、美國和歐洲。

然而，在業績電話會議上被問及與合併相關的媒體報道時，聯電首席財務官 Chitung Liu表示，雖然他不願對所謂市場傳聞置評，但強調目前“並無任何合併行動”，因爲此類重大消息須以“官方公告”的正式形式發佈。

“從聯電管理層的角度看，我們一直在尋找能夠提升股東價值的任何戰略選項。任何有助於增強公司競爭力和股東價值的機遇，我們都會認真評估，”首席財務官 Chitung Liu表示。“目前並沒有所謂正在進行的雙方合併行動。”他補充道。

“並不一定非得是合併規劃。我們仍可探索許多其他的合作方式。”Chitung Liu表示，但未作進一步說明。

不同於“芯片代工之王”臺積電聚焦於最先進芯片工藝製程(比如如 5nm、4nm以及3nm)，聯電提供從14nm到28nm以及更大數值的成熟製程技術，專注於成熟工藝節點。這些基於聯電成熟節點的芯片產品被廣泛應用於通信、消費電子、汽車電子和工業領域，專注於穩定和成本效益高的成熟節點，滿足傳統工業領域以及中端消費電子市場的整體需求。這也是爲什麼一些分析師認爲，自數據中心AI芯片需求大爆發之後，聯電比臺積電的業績數據更能代表整個芯片行業的“需求實況”。

格芯同樣聚焦於成熟製程，但是相比於聯電偏向於RF、FD-SOI、12LP+ FinFET、美國國防業務以及美國航空航天類軍工芯片，聯電更加偏向電源管理、車規高壓與混合信號，因此若雙方深化合作，可在客戶羣體以及地域性質的芯片代工資質上形成互補。

聯電最新公佈的第一季度業績顯示，合併營收規模約爲578.6億新臺幣，較上季度的603.9億元減少4.2%。與去年同期相比，第一季度的合併營收同比增長5.9%。2025年第一季毛利率達到26.7%，歸屬母公司淨利約爲77.8億新臺幣，不及市場普遍預計的89.5億新臺幣;摺合美元之後，聯電第一季度的每股盈利爲0.09美元，未達到分析師們一致預期的0.10美元，相比之下，上年同期每股盈利0.13美元。