1.敦泰電子：引領車用顯示觸控技術發展，助力智能座艙時代
2.引領無線BMS新時代，琻捷電子攜多款特色芯片亮相2025上海車展
3.黑芝麻智能：全“芯”驅動，構建全場景智能新生態
1.敦泰電子：引領車用顯示觸控技術發展，助力智能座艙時代
4月23日至5月2日，第二十一屆上海國際汽車工業展覽會在國家會議中心（上海）盛大舉行。作爲2025上海車展的主題論壇之一，“2025汽車半導體生態大會暨中國車規芯片技術路演”於4月25日-26日隆重舉辦，敦泰電子（深圳）有限公司（以下簡稱“敦泰電子”）的LCD及前瞻技術市場處處長蕭培宏帶來了主題爲《車用顯示觸控技術發展趨勢與應用》的精彩演講，從技術演進路徑、市場需求變化等維度，深入剖析了智能座艙時代下人機交互技術的發展趨勢，爲與會嘉賓帶來前瞻性的行業洞察。
敦泰電子LCD及前瞻技術市場處處長蕭培宏
蕭培宏指出，過去，移動設備是觸控技術的主要應用場景。然而，隨着智能汽車時代的到來，車用顯示觸控技術開始成爲行業關注的焦點。如今，汽車不僅是交通工具，更是“第三空間”，其核心在於提升智能效能，通過數字化與自動駕駛技術，爲用戶提供更安全、更便捷、更舒適的出行體驗。
隨着新能源汽車市場的蓬勃發展，車用顯示觸控技術迎來了巨大的市場機遇。2024年，全球汽車出貨量達到8800萬輛，其中純電汽車出貨量爲1600萬輛，預計2025年純電汽車出貨量將增長17.9%。新能源汽車的快速增長不僅推動了汽車動力系統的變革，也對車用顯示觸控技術提出了更高的要求。
在數字化趨勢下，車用顯示屏的應用場景日益廣泛，從傳統的中控屏、儀表盤，到副駕駛屏、抬頭顯示、後座娛樂屏，甚至車鑰匙和後視鏡等，都逐漸配備了觸控功能。這些顯示屏不僅需要高分辨率、窄邊框，還需要具備良好的觸控體驗和耐用性。根據Omdia Research的數據，2024年全球車用顯示屏出貨量達到2.3億片，其中帶觸控功能的顯示屏出貨量已突破7600萬片，觸控搭載率達到33%。
在衆多觸控技術中，內嵌式觸控技術（In Cell）憑藉其獨特優勢，正迅速崛起爲車用顯示觸控技術的主流選擇。該技術利用顯示面板的共電極整合觸控功能，不僅實現了窄邊框、一體黑等卓越顯示效果，顯著提升了車用多聯屏設計的外觀美感與用戶體驗，更爲內嵌式觸控IC產業帶來了全新的發展機遇。
蕭培宏指出，內嵌式觸控技術具有更薄、更輕、更亮、窄邊框、更好的觸控感受、結構簡單、成本低等優點。2024年，內嵌式觸控屏出貨量大幅增長，佔比達到45%，未來內嵌式逐步替代外掛式觸控。
敦泰電子作爲內嵌式觸控技術的先行者，早在2015年就推出了全球首款In-cell單芯片手機，並在2019年實現了首款車規IDC的量產。“截至2024年，公司累計的銷售芯片超過了40億顆，其中外掛式觸控芯片、內嵌觸控芯片分別出到30億、10億顆，其中首款車規IDC量產超過3千萬顆。”蕭培宏表示。
當下，車用顯示屏正朝着更大尺寸、更高分辨率和更精緻化的方向發展。從傳統的a-Si到LTPS，再到AMOLED，顯示技術的進步爲車內交互帶來了更細膩的畫質和更低的功耗。敦泰電子通過整合觸控與顯示驅動芯片（TDDI），進一步簡化了供應鏈管理，降低了製造成本。“這樣的技術現在無論是手機、平板都是主流技術，目前在往車載的方向去前進”蕭培宏表示。
敦泰電子不僅在技術創新上取得了顯著成就，還在產品質量和可靠性方面樹立了行業標杆。其內嵌式觸控芯片通過了IATF 16949、AEC-Q100 II、ISO 26262等國際認證，這些認證涵蓋了汽車電子元件的可靠性、功能安全和質量管理體系等多個方面，充分證明了敦泰電子產品的高質量和高可靠性。
從產品線來看，敦泰電子可提供完整的車用觸顯IC方案，涵蓋從驅動芯片、觸控芯片，到觸控顯示芯片的全方位解決方案。這些方案不僅能夠滿足汽車製造商對於高性能、高可靠性的需求，還能夠幫助客戶降低開發成本和縮短開發週期，加速產品上市時間。
蕭培宏表示，“公司最新推出的觸顯IC產品系列，覆蓋從3.5英寸到32英寸的全尺寸車載顯示需求，在性能、可靠性和集成度方面均達到行業領先水平。”
具體來看，FT7253/FT7257系列支持8-32英寸大尺寸屏幕，採用COG封裝，1920源極+960觸控通道設計，具有超高信噪比和卓越抗干擾能力，完美適配多聯屏系統，支持四顆級聯擴展。
FT7256方案通過LTPS mux4技術突破，單顆芯片即可驅動FHD分辨率車規面板，爲18英寸以下屏幕提供最優解決方案；而FT7254專爲3.5-10.1英寸中小屏設計，在信噪比和防水性能上表現突出，已成爲該尺寸段最具性價比的In-cell選擇。
值得提及的是，其FT7681/FT7661系列芯片出貨超百萬顆，成功量產國際客戶性能穩定可靠，調試簡單。
針對AMOLED柔性屏趨勢，敦泰推出FT7D62U觸控IC，支持23英寸超大尺寸，具備240Hz超高報點率，突破性地實現5mm厚手套操作，並通過嚴苛的CISPR25 LEVEL 5電磁兼容標準。
在全球佈局方面，敦泰電子在中國大陸、臺灣、韓國和美國設有研發與技術支持中心，能夠快速響應市場需求，爲客戶提供定製化解決方案。
除了精彩演講外，敦泰電子還攜汽車電子產品亮相2025上海車展，敦泰電子所在的2BC100號展位吸引了衆多行業龍頭企業代表駐足參觀和交流，來訪客戶詳細瞭解了展出產品的產品性能、技術細節及行業應用等，並與敦泰電子的技術團隊共同探討進一步的合作機會。詞
在此次展會上，敦泰電子重點展示了智能座艙液晶顯示&觸控芯片，包含車規級IDC（TDDI）、Bridge、Touch等系列產品。這些產品採用創新的內嵌式觸控技術，具有高靈敏度、低功耗等優勢，通過AEC-Q100 II等車規認證，已應用在衆多車型中。
未來，隨着汽車行業的數字化轉型加速，車用顯示觸控技術正成爲提升用戶體驗和駕駛安全的關鍵因素。敦泰電子憑藉其在內嵌式觸控技術領域的領先地位和創新實力，爲汽車製造商提供了高質量、高性能的車用觸控顯示解決方案。通過不斷的技術創新和產品升級，敦泰電子將繼續引領車用顯示觸控技術的發展潮流，助力智能座艙時代的到來，爲用戶帶來更加智能、便捷、安全的出行體驗。
2.引領無線BMS新時代，琻捷電子攜多款特色芯片亮相2025上海車展
作爲2025上海車展的主題論壇之一，“2025汽車半導體生態大會暨中國車規芯片技術路演”於4月25日-26日在國家會議中心（上海）隆重舉辦。本次大會由中國能源汽車傳播集團和上海市國際展覽（集團）有限公司指導，《中國汽車報》社有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產業投資聯盟聯合主辦，愛集微諮詢（廈門）有限公司協辦，旨在往屆上海汽車展高水準、高規格、強陣容的基礎上，搭建全球汽車半導體產業精英交流合作、成果展示的頂級平臺。
琻捷電子科技（江蘇）股份有限公司（“琻捷電子”）受邀出席本次大會，並憑藉在汽車電子領域的卓越表現，榮獲了由汽車電子產業投資聯盟、《中國汽車報》和愛集微聯合評定的“年度汽車產業鏈突破獎（2024-2025）”。
在全球碳中和目標的驅動下，新能源產業正經歷着前所未有的發展浪潮。作爲新能源核心部件的電池管理系統（BMS），其技術革新成爲產業升級的關鍵引擎。琻捷電子深耕半導體領域多年，憑藉領先的無線BMS解決方案，正重新定義電池管理的未來，爲新能源汽車、儲能系統等領域提供更高效、更安全、更智能的核心技術支撐。
4月23日-5月2日，第二十一屆上海國際汽車工業展覽會舉辦，琻捷電子（展位號：2.2H/2BC101 ）展示了最新的無線傳感器技術在汽車不同領域的諸多應用：超聲波傳感器芯片、無線BMS芯片、胎壓監測、電池包熱失控監測預警。同時展示了衆多明星產品：SNS409、SNJ32W100、SNP739D、SNP805、SNP830、 SNP746、SNU511等。圍繞汽車工況信息和感知、處理和傳輸，特別是無線傳輸，琻捷電子還將推出系列化的汽車級智能傳感芯片。
本次展會中參展人員絡繹不絕，琻捷電子展臺熱鬧非凡，吸引衆多參展觀衆和媒體參觀諮詢。
琻捷電子的無線BMS解決方案，以“簡化、高效、安全”爲核心，在電動車電池包中，無線方案通過全無線通信架構，省去了數百根線束，線束成本降低70%以上，電池包重量減輕15%，生產裝配效率提升50%。更重要的是，無線傳輸避免了機械連接帶來的老化、接觸不良等問題，將系統可靠性提升至99.999%，從根本上解決了有線方案的“接觸失效”頑疾。
目前，該方案已進入主流車企供應鏈，覆蓋高端純電車型與混動系統，成爲下一代動力系統的核心標配。在儲能電站與家用儲能領域，無線BMS實現了電池簇的模塊化管理，爲儲能系統的規模化應用奠定安全基石。
在性能表現上，無線BMS實現了精準的電池狀態管理。通過同步採樣技術，電壓數據採集誤差控制在2μs以內，SOC估算精度提升至99%以上，有效延長電池壽命10%以上。其單電芯架構支持更多傳感器集成，可實時監測電芯溫度、壓力、氣體濃度等參數，爲電池熱失控預警提供更豐富的數據支撐，將安全管理提升至“電芯級”精準防護水平。
琻捷電子核心產品無線 AFE（模擬前端）芯片SNBMS6801，集成了超低功耗喚醒、硬件同步採樣、多通道無線通信等尖端技術，具有超低功耗設計、高精度採樣能力、強大的通信性能、功能安全保障等顯著優勢。
此外，琻捷電子率先將28V耐壓工藝應用於無線AFE芯片，有效抵禦電芯EMC擾動，提升系統抗干擾能力，適應新能源汽車複雜的電磁環境。這些技術突破，使琻捷的無線BMS解決方案在精度、可靠性、適應性上全面領先，成爲高端新能源汽車與儲能系統的首選方案。
面對新能源產業的持續變革，琻捷電子正以“技術創新”爲引擎，勾勒無線BMS的未來藍圖。根據產品規劃，2024年Q4將推出支持更多傳感器接口的單電芯無線AFE芯片，2025年Q3實現儲能純無線方案量產，2026年引入氣體、壓力等多維度傳感監測，2027年集成電化學阻抗譜（EIS）技術，實現電池健康狀態的深度診斷。
日前，博世半導體和琻捷電子正式簽署戰略合作協議。雙方將充分發揮各自資源優勢，增強信息、技術共享水平，產生規模效應，改善相互之間的合作關係，保持相互間的高度信任，提高雙方市場影響力，實現雙方共同發展，建立長期穩定合作關係。戰略合作儀式合影 雙方將圍繞車載無線解決方案、高精度智能化傳感器、車載IP技術三大核心領域展開深度協作。
3.黑芝麻智能：全“芯”驅動，構建全場景智能新生態
4月25日-26日，“2025汽車半導體生態大會暨中國車規芯片技術路演” 在國家會展中心（上海）圓滿落下帷幕。此次大會由《中國汽車報》社有限公司、上海車展管理有限公司、汽車電子產業投資聯盟聯合主辦，愛集微諮詢（廈門）有限公司協辦。
在這場匯聚行業精英的盛會中，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱 “黑芝麻智能”）作爲中國智能汽車計算芯片領域的引領者，備受矚目。黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣發表了題爲《全“芯”構建全場景智能駕新生態》的精彩演講，全方位展示了黑芝麻智能在芯片技術、市場佈局以及未來願景等方面的領先實力，爲智能出行和千行百業的智能化升級注入了強大動力。
在演講中，楊宇欣首先談到AI在當今行業發展中的關鍵作用。他指出，AI已成爲推動行業前行的重要引擎。在後摩爾時代，X86、ARM架構原本遵循相對固定的發展路徑，依靠製程的不斷演進提升性能，但AI領域的崛起打破了這一傳統模式，突破了純摩爾定律的限制。在全球科技激烈博弈的大環境下，AI在衆多領域實現了創新和突破，性能的提升不再單純依賴製程的改進。同時，楊宇欣強調，在AI時代，軟硬一體至關重要，不過它更多是一種技術路徑，而非商業模式。作爲芯片企業，應始終秉持開放的態度，爲整個行業賦能。
談及輔助駕駛領域，楊宇欣表示，當前輔助駕駛市場正處於爆發式增長階段，並且已步入“平權時代”。黑芝麻智能憑藉敏銳的市場洞察力，很早就開始佈局輔助駕駛市場。早在2023年，公司就提出“技術、政策、市場三重引擎驅動，L3級別輔助駕駛5年目標具備可行性”；2024年又前瞻性地指出“輔助駕駛平權時代即將到來，領航輔助駕駛會下探到10萬級別車型”，而這一預言也迅速被國內頭部主機廠變爲現實。
黑芝麻智能始終將技術創新作爲發展的核心驅動力，精心打造了覆蓋輔助駕駛全場景的芯片產品矩陣。楊宇欣詳細介紹了公司的兩個產品線佈局：華山系列聚焦輔助駕駛領域，武當系列則主攻跨域融合計算芯片。
華山系列芯片是公司在輔助駕駛領域的核心產品。其中，A1000芯片表現卓越，成爲本土首個車規級單芯片支持N領航輔助駕駛gnahgniOA（Navigate on Autopilot，即導航輔助駕駛）l的本土國產芯片平臺。目前，A1000芯片已大規模應用於吉利銀河 E8、東風奕派e007 等主流車型，有力推動了L2 +領航輔助駕駛下沉至10萬級車型，促使行業邁入“輔助駕駛平權時代”。2025年推出的華山A2000家族更是亮點十足，該系列搭載全新九韶架構 NPU（神經網絡處理器），在算力和能效方面實現了雙重突破。它支持BEV（Bird's Eye View，即鳥瞰圖）+Transformer等新一代算法，能夠原生適配多激光、純視覺等多元方案，爲L3級輔助駕駛的落地提供了堅實的硬件保障。
武當系列的核心優勢在於跨域融合。武當C1200家族系列作爲全球首個量產的艙駕一體芯片平臺，在推動座艙與駕駛域融合方面發揮着重要作用，有效加速了汽車電子電氣架構的變革。
楊宇欣還深入分析了輔助駕駛計算面臨的諸多挑戰。他指出，當下市場和客戶面臨應用下沉、方案兼容、全新算法、極限成本等痛點和需求。因此，下一代輔助駕駛芯片需要具備“高算力+高帶寬”“友好通用的工具鏈”“平臺化、系列化”“全棧化的解決方案”等特性。
黑芝麻智能的下一代產品華山A2000家族芯片，正是順應這些需求的產物。該芯片基於7nm車規工藝打造，集成了 CPU、DSP、GPU、NPU 等12類功能單元，具備強大的單芯片多任務並行處理能力。其核心亮點在於自研的 “九韶” NPU架構，採用大核設計並支持Transformer硬加速，同時支持FP8/FP16混合精度運算，能效比達到行業頂尖水平。九韶NPU不僅能夠滿足大模型實時推理的需求，還通過優先級搶佔機制，確保在複雜場景下的計算確定性，爲高等級輔助駕駛築牢安全防線。
此外，A2000的“通識感知”能力基於知識增強的語義空間，讓車輛能夠像人類一樣理解隧道、夜間、極端天氣等複雜場景，並做出預判性決策。配套的 BaRT工具鏈兼容PyTorch、Triton等主流框架，極大地便利了開發者快速部署算法。值得一提的是，A2000家族的應用範圍不僅侷限於汽車領域，還向智能機器人和邊緣計算等領域拓展。通過與C1200家族芯片協同，黑芝麻智能推出了 “大腦 + 小腦” 機器人平臺方案，該方案不僅能夠滿足高級別輔助駕駛、Robotaxi 等汽車場景的需求，還能延伸至機器人、具身智能等領域，全方位支持從感知到決策的全鏈路計算需求。
在本次會展期間，黑芝麻智能還帶來了另一項重磅成果——首發基於武當系列芯片構建的安全智能底座。楊宇欣介紹，該方案將車載標準功能高度集成於長生命週期平臺，既能滿足經濟車型艙駕融合的成本控制要求，又能爲高端車型靈活解耦高算力系統提供有力支撐。通過標準化底座與靈活擴展的架構設計，有效緩解了車企面臨的平臺迭代快、重複開發投入大等難題，實現了從基礎控制到智能座艙、輔助駕駛的模塊化組合。
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