儘管英特爾近年“4年5製程”的目標未能如期全面落地，其晶圓代工業務（Intel Foundry Services, 簡稱IFS）在市場競爭中也曾一度顯得力不從心，但隨着最新的18A製程節點的逐步推進，英特爾似乎正在迎來關鍵性的轉機。

據臺灣工商時報報道，多家國際芯片大廠正積極採樣並驗證英特爾18A製程，包括英偉達、博通和IBM等，顯示出這一先進製程在業界獲得高度關注。消息稱，目前客戶反饋普遍正面，預示英特爾在先進工藝領域有望成爲臺積電強勁的競爭者。

此次18A節點將成爲英特爾自家產品的核心製程支撐。報道稱，英特爾計劃自家芯片中將有高達70%的比例採用自家工藝節點，體現出其推進供應鏈垂直整合的堅定決心。此外，即將推出的Nova Lake處理器的計算模塊也並非完全委外給臺積電代工，部分預計將採用18A製程，反映出英特爾對IFS的信心正在逐步增強。

外部合作方面，除了英偉達與博通之外，其他多家企業也正在與英特爾共同驗證18A工藝。尤其在全球芯片巨頭尋求供應鏈多元化、並重回美國本土生產趨勢之際，英特爾代工正好切中市場痛點，成爲像英偉達這樣的客戶分散風險的新選項。

技術層面，英特爾18A製程在性能與密度方面也有顯著進展。據稱，其SRAM密度與臺積電N2製程持平，並在內部相較英特爾3節點實現了明顯性能飛躍。新工藝中採用了PowerVia背部供電技術，也被認爲是提升能效和芯片性能的關鍵所在。待未來搭載18A的Panther Lake SoC正式推出後，市場將能更清晰地評估此製程的真實實力。