聯華電子（聯電）在本月公佈的年度報告中透露，其最先進的12nm工藝節點開發進展順利。作爲與英特爾合作的關鍵技術，該工藝在功耗、性能和麪積（PPA）三大核心指標上較現有14nm工藝有顯著提升。客戶反饋顯示，聯電的12nm技術在行業內具備較強競爭力。根據規劃，聯電將於2026年完成12nm工藝驗證，並計劃於2027年正式投入生產。此外，在先進封裝領域，聯電正積極推進晶圓級3D W2W混合鍵合解決方案，...
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