即便總經大環境仍有變數，臺積電管理層強調專注自身運營基本面，按計劃穩步擴充先進封裝產能，以應對客戶羣需求，其中，屬於先進封裝平臺的SoIC產能在全製程技術中，增長幅度最快、最具爆發力，法人推測，主要是來自蘋果與AMD兩大客戶驅動。臺積電大幅擴充先進封裝產能，隨着供給瓶頸逐步打開，客戶端指定載板夥伴也可望加速增長。目前中國臺灣載板龍頭欣興中高端載板產能集中中國臺灣，實際投資中國臺灣力度最大，也是臺積...
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