信達證券:BBU+HVDC有望成為未來AI數據中心主流標配 電源領域關注服務器、機櫃外及備用電源

智通財經網
04-30

智通財經APP獲悉,信達證券發佈研報稱,AIDC算力密度增長帶來功率密度的急劇攀升,給供電、散熱及佈局帶來較大挑戰,同時AIDC對供配電穩定性和可靠性要求更高,數據中心的供配電設施成爲數據中心核心基礎設施。在AI數據中心滲透率有望提升,BBU+HVDC有望成爲未來AI數據中心主流標配。AIDC浪潮已至,電源領域建議關注以下幾個方向:1)服務器電源功率密度有望提升;2)機櫃外電源有望逐步從UPS向HVDC領域演變;3)備用電源領域。

信達證券主要觀點如下:

AI浪潮已至,供配電設備是算力中心建設的核心基礎設施

人工智能的快速發展加速智能時代的到來,對算力的需求快速增長。智算數據中心應運而生,專注於提供AI模型訓練和推理所需的高性能計算能力。隨着以DeepSeek爲代表的AI大模型的發展,國內互聯網企業資本開支有望持續提升,智算數據中心投入有望提升。AIDC算力密度增長帶來功率密度的急劇攀升,給供電、散熱及佈局帶來較大挑戰,同時AIDC對供配電穩定性和可靠性要求更高,數據中心的供配電設施成爲數據中心核心基礎設施。

AI芯片功率提升明顯,服務器電源有望量價齊升

英偉達最新發布的Blackwell Ultra性能是前代GB200的1.5倍,性能持續提升。芯片方面,H100、H200 GPU功耗都是700W,而GB200達到2700W,單芯片功耗持續提升。隨着機櫃功率密度的提升,配套的服務器電源功率也有望持續提升,有望帶來服務器電源量價齊升。

供電架構有望從UPS向HVDC演變

供電架構的鏈路越短,則可能發展的故障越少,因此櫃外的供電價格有望從UPS-HVDC-巴拿馬電源SST演進。目前UPS依然是數據中心的主流路線,HVDC具有可靠性高、供電效率高等優勢,主要由交流配電模塊、整流模塊、蓄電池等構成,技術難度相對較高。隨着AIDC時代的到來,數據中心使用者有望更關注配電面積、供電效率等指標,直流供電體系有望減少交直變換環節,提升整體轉換效率,HVDC、巴拿馬電源有望逐步滲透。

巴拿馬電源整體滲透率較低,在互聯網企業有望加大資本開支的背景下,整體滲透率有望提升。固態變壓器SST處於產業相對早期階段,未來隨着IGBT等電子元器件迭代,有望逐步得到應用。高倍率的鋰電池BBU相比鉛酸電池具有更好的轉換效率、能量密度、輸出功率、使用壽命和體積大小,同時能量密度更高,可有效銜接超級電容啓動與柴油發電機供電的過渡階段。在AI數據中心滲透率有望提升,BBU+HVDC有望成爲未來AI數據中心主流標配。

風險因素:算力需求不及預期;地緣政治風險;宏觀經濟下行風險;技術替代風險等。

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