路透加利福尼亞州聖何塞4月29日 - 英特爾
英特爾在週二舉行的Direct Connect會議上表示，已收到客戶對其代工芯片業務(或稱晶圓代工廠)的興趣。英特爾試圖建立代工廠的努力遇到了障礙，但最終目標是與臺積電2330.TW競爭。
今年 3 月就任英特爾CEO後，陳立武誓要重塑英特爾，並在首次公開講話中要求客戶在提供反饋時要 "非常誠實"。作爲重塑英特爾計劃的一部分，陳立武計劃對公司的代工業務進行改革。
在本週二於加州聖何塞舉行的活動上，陳立武說，自從就任CEO以來，業內人士一直在問他是否打算致力於代工業務。“答案是 ‘是的’，”陳立武說。"我致力於(使)英特爾代工業務取得成功，我知道我們在某些方面還需要改進。"
英特爾曾計劃通過仍在開發中的名爲14A的製造工藝，引進一種新型的先進芯片製造工具，即高NA EUV光刻機，其中還包括一種新的電力傳輸技術。
使用最新的高NA EUV光刻機可以幫助英特爾減少製造芯片的步驟，但也會帶來一些風險。英特爾代工技術主管Naga Chandrasekaran表示，英特爾仍可選擇使用更成熟的舊技術，客戶也不必改變設計。
但是，使用高NA EUV光刻機是英特爾2010年代重大戰略失誤之一的逆轉，當時英特爾拒絕使用早一代的EUV光刻機，而臺積電則大力推進這項技術。臺積電尚未透露計劃何時採用高NA EUV光刻機進行大規模芯片生產。
Chandrasekaran表示，與任何新技術一樣，英特爾的 18A 工藝也 "面臨着起伏"，但 "團隊一直在不斷取得進展"。他預測，英特爾將在2025年下半年實現18A工藝的大批量生產，爲客戶提供服務。
芯片公司通常會先行製造測試芯片，以評估新的製造工藝，然後再進行完整的設計，因爲完整設計的成本和風險都要高得多。據路透 3 月份報導，博通(Broadcom) AVGO.O 和Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O 已經對英特爾的 18A 工藝進行了測試。（完）
(編審 白雲)
((yun.bai@thomsonreuters.com))
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