智通財經APP獲悉，據知情人士透露，索尼(SONY.US)正考慮分拆其半導體業務，這標誌着這家PlayStation製造商在精簡業務、聚焦娛樂產業方面又邁出重要一步。

知情人士表示，Sony Semiconductor Solutions Corp.的分拆上市計劃最快將於今年啓動。其中一位人士表示，索尼考慮將芯片業務的大部分股權分配給現有股東，分拆後或保留少數股權。

其中一位知情人士指出，鑑於美國總統特朗普關稅政策引發的市場波動，相關審議仍在進行中，最終方案可能存在變數。

索尼及芯片業務代表在一封電子郵件中對此表示：“該報道基於市場猜測，公司尚未制定具體計劃。”

這家日本科技巨頭還計劃分拆其金融業務，此舉與億萬富翁投資者Dan Loeb多年前提出的價值釋放方案不謀而合。多年前，索尼曾拒絕洛布旗下Third Point基金提出的改革要求，該基金已於2020年清倉索尼ADR。

索尼芯片業務為蘋果(AAPL.US)等手機廠商提供全球領先的圖像傳感器。獨立運營將賦予該業務更大決策靈活性，便於快速應對市場變化並拓寬融資渠道。上個財年，該部門貢獻了約1.7萬億日元(120億美元)營收，但尚不清楚索尼是否會整體剝離該業務。

近年來，全球智能手機需求疲軟導致該業務增長停滯，美國加徵關稅更令行業前景雪上加霜。同時，索尼半導體業務還面臨利潤率下滑、成本上升以及中國芯片製造商追趕帶來的競爭壓力。

多年來，索尼成像和傳感解決方案部門的營業利潤率一直在穩步下降，從約25%下降到略高於10%。相比之下，索尼的遊戲和音樂部門在最近幾個季度引領了利潤增長，去年12月當季營業利潤分別增長37%和28%。