編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，爲全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，後續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上週，意法半導體Q1營收25.2億美元，同比下滑27.3%；英特爾第一季度財報持平，開啓重組進程；泛林集團Q3財季營收超預期：31%來自中國大陸；傳英偉達考慮在華設立合資企業；臺積電2nm工藝缺陷密度創新低，預計Q4按期量產；英特爾發佈汽車行業首款基於芯粒架構的SoC；智路資本擬30億美元出售新加坡封測廠聯合科技；三星電子計劃在1d nm傳統結構內存後導入VCT DRAM技術；羅姆開發新型碳化硅半導體。

財報與業績

1.意法半導體Q1營收25.2億美元，同比下滑27.3%——車用半導體大廠意法半導體最近公佈的財報顯示，受到工業和汽車市場需求低迷，以及庫存積壓等因素的影響，公司在上一季度的營收出現了下滑。意法半導體2025年第一季度（截至2025年3月29日）的營收同比下降了27.3%，爲25.2億美元，這個數字符合了財測區間和分析師的預估值。由於車用和工業市場尚未復甦，第一季度的營業利潤僅爲300萬美元，相比去年同期的5.51億美元，大幅下滑了99.5%。儘管面臨這樣的困境，意法半導體對市場需求的回暖抱有期待。

2.LGQ1利潤335億韓元，三年來首次連續兩個季度實現盈利——LG顯示（LG Display）今年第一季度實現盈利，這是該公司自2022年第一季度三年以來首次連續兩個季度實現盈利。LG Display近日公佈第一季度財報，公司營收達6.65萬億韓元，營業利潤達335億韓元，同比分別增長15%和20%。分析人士認爲，有利的匯率和客戶在美國宣佈關稅之前增加庫存是原因所在。

3.英特爾第一季度財報持平，開啓重組進程——4月24日，英特爾公司發佈了2025年第一季度財報。營收127億美元，同比持平。淨利潤爲8億美元，同比下降115%。與此同時，英特爾也宣佈了一系列重大舉措，推動業務執行更加優化、高效，包括精簡組織架構、減少管理層級以及加速決策流程。通過實施這些舉措，英特爾希望將重點賦能工程技術人員開發卓越的產品，強化企業內的責任制。

4.泛林集團Q3財季營收超預期：31%來自中國大陸——受先進人工智能（AI）芯片需求強勁推動，芯片製造設備供應商泛林集團（Lam Research）公佈的第三財季營收超出華爾街預期。根據倫敦證券交易所彙編的數據，泛林集團截至3月30日的季度營收爲47.2億美元，超過分析師預期的46.5億美元。Summit Insights Group高級分析師Kinngai Chan表示，第三財季的“優異表現得益於對中國臺灣地區的出貨量增加，而對中國大陸的出貨量依然強勁。”該財季，泛林集團31%的收入來自中國大陸，24%的收入來自中國臺灣。

5.模擬芯片需求強勁，TIQ2營收預測高於分析師預估——4月23日，德州儀器（TI）公佈第二季營收預估高於華爾街預估，儘管美國關稅威脅引發了整個半導體行業的不確定性，但該公司仍押注其模擬芯片的需求強勁。根據LSEG的數據，德州儀器預計6月當季營收在41.7億至45.3億美元之間，分析師的平均預估爲41億美元。每股收益預計在1.21美元至1.47美元之間，也高於預期。

投資與擴產

1.傳英偉達考慮在華設立合資企業——2024年4月，英偉達創始人黃仁勳在北京參加了一場關鍵會議，這場會議將決定英偉達能否繼續在中國市場運營。黃仁勳在會議中反覆強調公司與中國30年的關係，公開承認中國對英偉達的重要性。有傳言稱，黃仁勳正在悄然啓動“B計劃”，考慮在中國設立合資企業以維持CUDA生態系統，甚至可能將來會將中國業務獨立出來。

2.日本凸版旗下半導體光掩模製造商Tekscend計劃IPO——據知情人士透露，日本芯片材料製造商Tekscend Photomask計劃最早於今年下半年在東京進行首次公開募股（IPO）。美國銀行、野村控股和三井住友日興證券已被邀請參與此次潛在上市的籌備工作。知情人士表示，這家隸屬於日本凸版（Toppan）的半導體光掩模製造商的IPO可能募集數億美元。凸版於2022年剝離了Tekscend（前身爲凸版光掩模公司），私募股權公司Integral收購了49.9%的股份。當時，他們表示計劃未來將該公司上市。

市場與輿情

1.傳索尼考慮分拆半導體部門——據知情人士消息報導，索尼集團 (Sony Group Corp.) 正考慮將旗下半導體業務 Sony Semiconductor Solutions Corp.分拆並上市，藉此簡化公司結構、聚焦娛樂領域。消息人士指出，最快今年內可能完成分拆計劃，索尼擬將大部分半導體業務股份分配給現有股東，並在分拆後保留少數股權。由於市場因美國總統特朗普關稅政策波動劇烈，分拆計劃仍在審議中，細節可能有所變動。對此，索尼及其半導體部門發言人均拒絕對市場傳聞置評。

2.傳三星晶圓代工或虧損3萬億韓元——近日，三星電子美國得州泰勒新廠的建設已完成99.6%，但三星電子卻因市場需求低迷和宏觀經濟不確定性，推遲了關鍵設備的進口。據悉，通常情況下，半導體工廠在建設完成前3至6個月開始進口設備，但三星電子這一動作已延遲。與此同時，三星電子的晶圓代工部門財務狀況堪憂。繼2023年錄得2萬億韓元的運營虧損後，去年該部門的虧損額預計翻倍至4萬億韓元。分析師預測，2025年該部門可能再虧損3萬億韓元。此外，三在韓國的旗艦工廠——平澤工廠的P4生產線新設備引進也被推遲。

3.臺積電2nm工藝缺陷密度創新低，預計Q4按期量產——臺積電近期在北美技術研討會上公佈了其N2（2nm）工藝技術相對於同階段前代工藝的缺陷密度（D0）。據該公司稱，N2工藝的缺陷密度低於N3（3nm）、N5（5nm）和N7（7nm）製造節點。此外，幻燈片顯示，臺積電N2工藝距離量產還有兩個季度，這意味着臺積電有望按預期在2025年第四季度末開始生產2nm芯片。

4.英特爾發佈汽車行業首款基於芯粒架構的SoC——4月23日，英特爾在上海車展上發佈了第二代AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，這是汽車行業首款基於芯粒架構的設計。活動上，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast表示，當前汽車行業面臨着軟件定義、節能降耗、功能和性能可擴展三大挑戰。基於這一背景，英特爾發佈第二代AI增強SDV SoC採用了多節點芯粒架構，汽車廠商可以根據自身需求定製計算、圖形和AI功能，降低開發成本，縮短上市時間。

5.智路資本擬30億美元出售新加坡封測廠聯合科技——據知情人士透露，智路資本正在考慮出售新加坡半導體組裝和測試公司UTAC Holdings Ltd.（聯合科技）。知情人士表示，這家總部位於北京的私募股權公司已聘請了一名顧問，並可能尋求在潛在的出售中籌集約30億美元資金，目前這一考慮仍處於早期階段。

技術與合作

1.三星電子計劃在1d nm傳統結構內存後導入VCT DRAM技術——據最新消息，三星電子已經制定了在第7代10nm級DRAM內存工藝1d nm後導入VCT垂直通道晶體管技術的路線圖。在這個過程中，三星電子曾經在1d nm後的下一代DRAM工藝中，考慮過1e nm和VCT DRAM兩種選擇，最終選擇了後者。在選擇新的DRAM工藝方向上，三星電子進行了深入的研究和對比。在1e nm和VCT DRAM兩種選擇中，三星電子最終選擇了VCT DRAM技術。這是因爲，相比1e nm，VCT DRAM技術在性能和效率上更具優勢。

2.臺積電尖端SoW-X封裝技術將於2027年量產——日前，臺積電在技術研討會上展示了先進封裝技術的進展，並宣佈推出SoW-X封裝技術。臺積電的CoWoS先進封裝技術十分重要，它基本上是英偉達等公司挑戰摩爾定律以及提升性能的通常方式之一。通過將芯片集成到單個晶圓和基板上，CoWoS極大地提升了計算性能。臺積電透露他們正在研發更先進的CoWoS封裝技術。這包括全新改進的SoW和SoW-X版本，據稱它們的性能遠超現有方案。

3.羅姆開發新型碳化硅半導體——日本羅姆公司近日公佈了一款用於純電動汽車（EV）車載充電器的新型功率半導體。據悉，這款新產品使用了節能性能良好的碳化硅（SiC），並通過設計使其電力效率比一般競爭產品提高了50%。這一新款半導體有助於縮短純電動汽車的充電時間和延長續航里程。羅姆公司此次開發的新型半導體不僅可用於純電動汽車的車載充電器，還可應用於充電站。