據彭博援引知情人士消息稱，索尼集團正考慮將旗下半導體業務Sony Semiconductor Solutions Corp.分拆並上市，藉此簡化公司結構、聚焦娛樂領域。消息人士指出，最快今年內可能完成分拆計劃，索尼擬將大部分半導體業務股份分配給現有股東，並在分拆後保留少數股權。
由於市場因美國總統特朗普關稅政策波動劇烈，分拆計劃仍在審議中，細節可能有所變動。索尼近年來已宣佈計劃分拆金融事業羣，如今考慮分拆半導體事業，顯示公司逐步調整策略、提升企業價值。
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