4月30日消息，英特爾新任CEO陳立武今日在美國加州聖何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect 2025活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣佈，公司現在正在與即將推出的14A工藝節點（1.4nm等效）的主要客戶進行接觸，這是18A工藝節點的後續一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片14A測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱爲...
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