IT之家 4 月 30 日消息，據路透社報道，當地時間週二，英特爾稱已有數家代工客戶計劃爲公司正在開發的新一代製造工藝製作測試芯片。

英特爾在當日舉行的 Direct Connect 會議上透露，公司在晶圓代工業務方面收穫了不少客戶關注。儘管推進代工業務的過程中屢遇挑戰，英特爾仍希望能最終對標臺積電。

在聖何塞的活動上，新任 CEO 陳立武提到，過去五週業內人士頻頻詢問他是否會堅定投入晶圓代工業務。他表示：“答案是肯定的。我下定決心要讓英特爾的代工業務取得成功，也很清楚目前仍有許多需要改進的地方。”

英特爾打算通過一項名爲 14A 的新工藝引入高數值孔徑 EUV 光刻設備（high-NA EUV），這一技術還能提升芯片電源輸送效率。

high-NA EUV 光刻設備有望簡化芯片製造流程，但同時也伴隨一定風險。英特爾晶圓代工技術主管納加・錢德拉謝卡蘭指出，公司仍將保留傳統工藝的選項，客戶不需要更改已有設計。

報道稱，在 2010 年代，英特爾曾因未及時採用 EUV 技術而錯失良機，而臺積電則在該技術上持續投入。如今重新擁抱 high-NA EUV，某種程度上也是對當年戰略失誤的糾正。

錢德拉謝卡蘭表示，公司的 18A 工藝仍處於不斷試驗與打磨階段，“和其他新技術一樣存在起伏”，但團隊的進展持續穩步推進。預計英特爾將在 2025 年下半年具備以 18A 工藝進行大規模量產的能力，並開始向客戶供貨。

英特爾表示，18A 工藝初期將由位於俄勒岡州希爾斯伯勒的研發中心負責投片，亞利桑那州的工廠也將在年內擴大產能。

另據英特爾披露的數據，在 2021 年提出“四年五個工藝節點”計劃至 2024 年這四年間，英特爾在全球的資本支出達到了 900 億美元（IT之家注：現匯率約合 6546.83 億元人民幣），其中約 180 億美元投向了技術研發，370 億美元投向了晶圓廠設備支出。