4月30日，廣合科技(001389.SZ)公告，計劃發行H股股票並在香港聯交所主板上市。此舉旨在深化公司全球戰略佈局。公司將綜合考慮股東利益與資本市場情況，擇機完成上市計劃。目前正與中介機構商討相關細節，具體方案尚未最終確定。同時，廣合科技宣佈董事會決定聘請安永香港為此次發行並上市的審計機構。

資料顯示，廣合科技一直致力於以高速、高頻為主的高端PCB製造，產品主要應用於數據中心、雲計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。

近日，廣合科技披露2025年第一季度業績預告，公司預計歸屬於上市公司股東的淨利潤2.2億元至2.6億元，同比增長51.63% 至79.20%；扣除非經常性損益後的淨利潤2.1億元至2.5億元，同比增長39.82% 至69.78%。