智通財經APP獲悉，得益於旗艦手機Galaxy S25系列熱銷及存儲芯片需求復甦，三星電子(SSNLF.US)第一季度營收與營業利潤雙雙超越市場預期。這家韓國科技巨頭在半導體週期底部展現韌性，但高端存儲芯片領域的競爭格局正經歷深刻變化。財報顯示，三星Q1營收達79.1萬億韓元(約合554億美元)，同比增長10%，刷新單季度歷史紀錄;營業利潤6.7萬億韓元，同比增長1.5%，較分析師平均預期高出4.7%。其中，芯片業務營業利潤達1.1萬億韓元，環比增長7%，內存業務營收同比接近翻倍，成爲核心增長引擎。

該公司解釋稱，內存業務增長主要受益於服務器用DRAM銷售擴張，以及在NAND閃存價格觸底背景下滿足額外需求。AI服務器需求激增推動高帶寬內存(HBM)等高端產品訂單增長，但三星坦言，其HBM銷售受到美國AI芯片出口管制及新產品迭代過渡期影響，導致部分需求延遲。

行業格局劇變成爲最大焦點。Counterpoint數據顯示，SK海力士Q1 DRAM市場份額達36%，首次超越三星的34%，這主要得益於其在HBM領域的絕對優勢——SK海力士佔據全球HBM市場超90%份額，而三星因良率問題推遲HBM3E量產，錯失部分AI訂單。

三星在財報中承認，存儲芯片平均售價下行壓力仍存，但預計下半年隨着AI服務器需求持續爆發及新客戶導入，高附加值產品(如HBM、12層以上NAND)將改善盈利結構。公司計劃擴大HBM產能，並加速向1b納米級DRAM製程過渡。

三星維持全年半導體行業復甦預期，但警告地緣政治與全球經濟放緩構成不確定性。公司預計，若貿易摩擦趨緩，下半年業績改善動能將進一步釋放，其中AI服務器相關業務有望貢獻超過30%的芯片業務利潤增量。

這場由AI引發的存儲芯片爭奪戰，正從技術競賽轉向商業落地的全面比拼。三星能否借HBM3E量產重奪王座，將成爲觀察半導體行業格局演變的關鍵指標。