新浪科技訊 4月30日上午消息，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾分享了多代核心製程和先進封裝技術的最新進展，並宣佈了新的生態系統項目和合作關係。

　　據悉，在製程技術方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 製程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（製程工藝設計工具包）的早期版本。這些客戶已經表示有意基於該節點製造測試芯片。相對於Intel 18A所採用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將採用PowerDirect直接觸點供電技術。

　　同時，Intel 18A製程節點已進入風險試產階段（in risk production），並將於今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作伙伴爲Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產權許可，讓客戶可以基於該節點開始產品設計。

　　Intel 18A製程節點的演進版本Intel 18A-P，將爲更大範圍的代工客戶帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由於Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經開始爲該演進節點提供相應的支持。

　　Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小於5微米。

　　此外，英特爾代工流片的首批基於16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。

　　英特爾首席執行官陳立武表示：“英特爾致力於打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿製程技術、先進封裝和製造的需求。我們的首要任務是傾聽客戶的聲音，提供有助於其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。”（文猛）

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責任編輯：郝欣煜