IT之家 4 月 30 日消息，韓媒 sedaily 昨日（4 月 29 日）發布博文，報道稱三星晶圓代工（Foundry）業務重獲高通青睞，將承接高通的 2nm 芯片生產訂單。該媒體援引供應鏈消息，三星晶圓代工業務就 2 納米移動應用處理器（AP）的生產細節，和高通公司展開協商，並推測在 2026 年下半年推出的Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8兩款摺疊旗艦手機中，...
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