【芯成推出車規級智慧駕駛SoC設計平臺】芯原股份近日宣佈其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片 (SoC) 設計平臺已完成驗證，並在客戶項目上成功實施。基於芯原的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 業務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統 (ADAS) 等高性能計算需求提供技術支持。
芯原股份近日宣佈其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片 (SoC) 設計平臺已完成驗證，並在客戶項目上成功實施。基於芯原的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 業務模式，該平臺可爲自動駕駛、智能駕駛輔助系統 (ADAS) 等高性能計算需求提供技術支持。
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