金融界 2025 年 5 月 1 日消息，國家知識產權局信息顯示，成都智芯雷通微系統技術有限公司申請一項名爲“一種製備水冷銅基 PCB 板的方法”的專利，公開號 CN119893852A，申請日期爲 2025 年 2 月。

專利摘要顯示，本發明屬於電子製造技術領域，涉及一種製備水冷銅基 PCB 板的方法，包括以下步驟：在兩塊銅基板上分別加工出微流道槽，並將兩塊銅基板焊接在一起，使兩塊銅基板的微流道槽成中心鏡像對稱；在銅基板上加工出通孔，利用樹脂填充通孔；在銅基板的正面和背面分別放置 PCB 芯板，得到 PCB 板；在 PCB 板上進行二次鑽孔，對二次鑽孔的通孔進行電鍍，得到水冷銅基 PCB 板。本發明所述方法制備的水冷銅基 PCB 板能夠快速導出熱量，適用於大功率高集成化 TR 模塊，具有輕薄化、快速導熱的優點。

天眼查資料顯示，成都智芯雷通微系統技術有限公司，成立於2018年，位於成都市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，成都智芯雷通微系統技術有限公司參與招投標項目8次，專利信息64條，此外企業還擁有行政許可1個。