在日前英特爾推出了A14工藝之後，兩大晶圓廠巨頭正式入局這個巔峯之爭。從目前的資料看來，總體而言，他們在架構、EUV光刻和晶體管設計上展開了激烈競爭。 首先看臺積電，據該公司執行副總裁兼聯席首席運營官Yuh-Jier Mii （米玉傑）博士介紹，當前的發展方向是從FinFET到Nanosheet。除了這些技術之外，垂直堆疊的NFET和PFET器件（稱爲CFET）也可能是實現器件微縮的候選方案。除了...
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